乾晶半导体

乾晶半导体是一家专注于碳化硅(SiC)衬底研发的半导体材料企业。碳化硅衬底是第三代半导体核心基础材料,突破单晶生长与加工良率瓶颈是该领域公认的卡脖子环节。公司在碳化硅晶体生长工艺、衬底加工等方面积累核心技术,致力于解决国产碳化硅衬底量产良率和成本问题,推动第三代半导体产业链自主可控。