光羽芯辰
A轮
已认证
上海成立于 2024
总融资额
0
万人民币
专利数
0
已授权专利
创始团队
1
人
产品与业务
光羽芯辰
公司牵头制定端侧AI芯片3DDRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。公司在3D堆叠集成技术方面具有先发优势
产品亮点
光羽芯辰是一家专注于3D堆叠+存算一体端侧AI芯片设计的半导体企业。公司牵头制定端侧AI芯片3DDRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。公司在3D堆叠集成技术方面具有先发优势。
客户与合作伙伴
创始团队
周强
商业合伙人
创始人
复旦大学微电子学院博士,芯原/AMD/燧原/摩尔线程出身
复旦大学微电子学院博士,芯原/AMD/燧原/摩尔线程出身
持股