澜昆微电子

上海澜昆微电子科技有限公司成立于2024年,专注硅光集成技术与光电共封装解决方案。致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。在首届张江杯硅光创新创业大赛获一等奖。2026年4月与沐创集成电路联合发布国产首款光电共封装(CPO)智能网卡。聚焦数据中心和高性能计算领域,形成OIO、CPO、NPO三大产品线,为AI算力基础设施提供光互连方案。