行云集成电路
A轮
已认证
北京成立于 2023
总融资额
0
万人民币
专利数
0
已授权专利
创始团队
2
人
产品与业务
行云集成电路
技术路线为摒弃HBM,采用LPDDR乃至NAND等低成本存储介质替代显存,通过介质替换使显存成本降低1到2个数量级,并以多颗粒、多通道并行设计将整体带宽提升至TB级别,对标特斯拉AI5芯片的设计理念。已推出"褐蚁"一体机,将运行满血版DeepSeek大模型的成本从百万元级拉至十万元级,并在DeepSeek本地化部署场景落地;自研GPGPU芯片预计2026年完成流片,目标兼顾大容量显存、高带宽、低功耗与低成本,推动AI部署成本从"十万档"向"万元档"迈进,并保持CUDA兼容与极致软件亲和。
产品亮点
北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月,专注大模型推理场景的非HBM架构全自研GPGPU,以LPDDR/NAND替代HBM使显存成本降1-2个数量级,成立不到三年累计融资超15亿元,自研芯片预计2026年完成流片。
客户与合作伙伴
创始团队
季宇
技术合伙人
核心团队成员
季宇：个人履历待补充；原始材料仅提供团队级科研背景，未明确到个人。
季宇：个人履历待补充；原始材料仅提供团队级科研背景，未明确到个人。
持股
余洪敏
科学家创始人
核心团队成员
CTO余洪敏中科院半导体所博士
CTO余洪敏中科院半导体所博士
持股