原粒半导体
A轮
已认证
北京成立于 2023
总融资额
0
万人民币
专利数
0
已授权专利
创始团队
2
人
产品与业务
原粒半导体
Chiplet(芯粒)技术端侧AI推理芯片,为边缘端大模型部署提供算力解决方案。自研Calcumex多模态AI计算核心/Calcugrid算力融合架构/Calcukit快速部署框架。2026.5首款芯片CCS-1系列成功流片点亮
产品亮点
原粒半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。Chiplet(芯粒)技术端侧AI推理芯片,为边缘端大模型部署提供算力解决方案;自研Calcumex多模态AI计算核心/Calcugrid算力融合架构/Calcukit快速部署框架;2026.5首款芯片CCS-1系列成功流片点亮;专精特新中小企业。
客户与合作伙伴
创始团队
方绍峡
科学家创始人
创始人兼CEO
方绍峡：清华大学电子工程系博士(首位创新领军工程博士),前AMD全球芯片研发总监、前Xilinx AI处理器全球研发总监、深鉴科技芯片研发总监兼首席架构师,持有30-50项AI芯片中美发明专利,入选36Kr"36Under36科学家"
方绍峡：清华大学电子工程系博士(首位创新领军工程博士),前AMD全球芯片研发总监、前Xilinx AI处理器全球研发总监、深鉴科技芯片研发总监兼首席架构师,持有30-50项AI芯片中美发明专利,入选36Kr"36Under36科学家"
持股
原钢
技术合伙人
联合创始人兼COO
原钢：清华电子系+中科院半导体所,20年以上集成电路从业经历
原钢：清华电子系+中科院半导体所,20年以上集成电路从业经历
持股