青禾晶元

青禾晶元是一家专注于半导体衬底材料技术创新的企业。核心技术方向包括表面活化室温键合、异质集成复合衬底等前沿方向,致力于解决半导体衬底制备中的关键瓶颈问题。室温键合技术可在不经过高温退火的情况下实现晶圆级键合,大幅降低工艺能耗并拓展异质材料集成可能性,对先进半导体器件制造具有重要战略意义。