安湃芯研
A轮
已认证
上海成立于 2021
总融资额
0
万人民币
专利数
0
已授权专利
创始团队
2
人
产品与业务
安湃芯研
薄膜铌酸锂(业内称“光学硅”)电光调制芯片及光子集成平台,替代意/美进口,解决光通信卡脖子问题。关键指标:单通道物理带宽200GHz以上、支持单通道200Gbps及以上传输;TFLN-110GHz强度调制器3dB带宽≥65GHz、6dB带宽≥100GHz、半波电压≤3.5V、插损≤4.5dB;通信速率较上一代体材料调制器快5-6倍。产品矩阵:强度/相位调制器芯片、阵列芯片、相干调制器芯片、多功能芯片、定制化光子芯片及射频封装调制器标准品,研发可支持3.2T超高速光模块的芯片。应用:800G/1.6T/3.2T高速光模块、数据中心、宽带电信、航空航天、激光雷达、量子通信等场景。
产品亮点
安湃芯研是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。薄膜铌酸锂高速光调制芯片及光子集成平台,替代意/美进口,解决光通信卡脖子。建成全球首条8英寸薄膜铌酸锂专用产线,年产晶圆1万片以上。
客户与合作伙伴
创始团队
夏金松
科学家创始人
首席科学家
夏金松为华中科技大学教授、博导,国家重点研发计划项目首席科学家
夏金松为华中科技大学教授、博导,国家重点研发计划项目首席科学家
持股
孙昊骋
技术合伙人
核心团队成员
孙昊骋：个人履历待补充；原始材料仅提供团队级科研背景，未明确到个人。
孙昊骋：个人履历待补充；原始材料仅提供团队级科研背景，未明确到个人。
持股