化讯半导体

化讯半导体

B轮
已认证
广东成立于 2016
总融资额

0

万人民币

专利数

0

已授权专利

创始团队

1

人

产品与业务

化讯半导体

先进封装与化合物半导体材料,专注于集成电路先进封装关键材料研发生产销售。自主研发晶圆减薄临时键合材料已成功导入国内集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产,彻底打破发达国家长期垄断。申请临时键合材料相关发明专利70余件获授权20余件/PCT2件

产品亮点

化讯半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。先进封装与化合物半导体材料,专注于集成电路先进封装关键材料研发生产销售;自主研发晶圆减薄临时键合材料已成功导入国内集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产,彻底打破发达国家长期垄断;申请临时键合材料相关发明专利70余件获授权20余件/PCT2件;拥有2万余平方米高洁净智能制造工厂。

客户与合作伙伴

创始团队

张国平

技术合伙人

创始人/副院长

张国平:中国科学院深圳先进技术研究院副院长,2011年入职深圳先进院开展先进材料研究,2016年推动研究成果转移转化创办化讯半导体

张国平:中国科学院深圳先进技术研究院副院长,2011年入职深圳先进院开展先进材料研究,2016年推动研究成果转移转化创办化讯半导体

持股