后摩智能
B轮
已认证
江苏成立于 2020
总融资额
0
万人民币
专利数
0
已授权专利
创始团队
1
人
产品与业务
后摩智能
核心路线为SRAM存算一体:将计算单元嵌入存储阵列,打破'存储墙'与'功耗墙',属卡脖子颠覆性存算一体架构。自研第二代存算一体IP实现双端口加载与计算并行、按比特串行计算,配合'天璇'IPU架构的弹性计算(bit级稀疏加速,最高160%加速效果)与原生浮点运算(FP16模型免量化直接部署)。最新产品M50芯片物理算力160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16,搭配最大48GB内存与153.6GB/s带宽,典型功耗仅10W,可让PC、机器人等智能终端高效运行1.5B-70B参数本地大模型;配套自研'后摩大道'编译器工具链与存算算子库,支持7bit、6bit、5bit超低精度量化。产品覆盖AI PC、智能办公、智能工业等端边场景,智驾方向与新石器无人车、环宇智行合作;下一代DRAM-PIM技术目标突破1TB/s片内带宽。
产品亮点
后摩智能2020年成立,总部南京,是最早将存算一体技术产业化的芯片公司之一。卡脖子颠覆性存算一体架构,M50端边大模型芯片以10W功耗支持1.5B-70B参数模型运行,与联想、科大讯飞、中国移动等达成合作。
客户与合作伙伴
创始团队
吴强
科学家创始人
创始人
吴强:普林斯顿大学电子工程博士,博士论文获计算机体系结构顶会MICRO最佳论文;AMD GPGPU/OpenCL创始团队核心成员,曾任职Intel、Facebook资深科学家,回国后任地平线技术副总裁兼CTO
吴强:普林斯顿大学电子工程博士,博士论文获计算机体系结构顶会MICRO最佳论文;AMD GPGPU/OpenCL创始团队核心成员,曾任职Intel、Facebook资深科学家,回国后任地平线技术副总裁兼CTO
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