算苗科技
Pre-A
已认证
北京成立于 2022
总融资额
0
万人民币
专利数
0
已授权专利
创始团队
1
人
产品与业务
算苗科技
3D芯片架构提升算力密度与能效比。技术方向:3D算力芯片。AI大模型推理3D定制化芯片,通过3D IC架构解决“内存墙”难题;提出3D TokenPU立体架构,业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产;2025年8月申请“交叉开关、片上系统及其访问控制方法、芯片”等核心专利
产品亮点
算苗科技是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。3D芯片架构提升算力密度与能效比;技术方向:3D算力芯片。
客户与合作伙伴
创始团队
汪福全
科学家创始人
创始人
中科院声学所博士、研究员(师从张仁和院士),中科院计算所博士后;法定代表人汪福全(ZZH资料标注:中科院声学所博士);创始团队核心成员来自中科院、清华大学,多位曾在国产CPU龙芯团队从事研发
中科院声学所博士、研究员(师从张仁和院士),中科院计算所博士后;法定代表人汪福全(ZZH资料标注:中科院声学所博士);创始团队核心成员来自中科院、清华大学,多位曾在国产CPU龙芯团队从事研发
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