光羽芯辰
光羽芯辰是一家专注于3D堆叠+存算一体端侧AI芯片设计的半导体企业。公司牵头制定端侧AI芯片3DDRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。公司在3D堆叠集成技术方面具有先发优势。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
Pre-A/A轮
原始口径：A轮
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
公司牵头制定端侧AI芯片3DDRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。公司在3D堆叠集成技术方面具有先发优势
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 光羽芯辰是一家专注于3D堆叠+存算一体端侧AI芯片设计的半导体企业。公司牵头制定端侧AI芯片3DDRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。公司在3D堆叠集成技术方面具有先发优势。
市场与竞争
目标细分
光羽芯辰是一家专注于3D堆叠+存算一体端侧AI芯片设计的半导体企业。公司牵头制定端侧AI芯片3D DRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。 【创始人/核心团队】周强 【科研背景】复旦大学微电子学院博士,芯原/AMD/燧原/摩尔线程出身 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】启迪之星
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 战略投资 2024.07(数千万元,燧原科技、兆易创新) → 天使轮 2024.12(数千万元,讯飞创投、中金资本、耀途资本、海通开元、一村资本) → Pre-A轮 2025.10(亿元级,宁德时代溥泉资本、北汽产投、京国瑞、阳光电源仁发投资、帝奥微) → 战略投资 2026.03(亿元级) → A轮 2026.09(近20亿元,龙腾资本领投,浦耀信晔、大华创投、国寿投资、凯泰资本等)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。