澜昆微电子
上海澜昆微电子科技有限公司成立于2024年,专注硅光集成技术与光电共封装解决方案。致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。在首届张江杯硅光创新创业大赛获一等奖。2026年4月与沐创集成电路联合发布国产首款光电共封装(CPO)智能网卡。聚焦数据中心和高性能计算领域,形成OIO、CPO、NPO三大产品线,为AI算力基础设施提供光互连方案。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
Pre-A/A轮
原始口径：A+轮(2026-06核对更新)
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
上海澜昆微电子科技有限公司成立于2024年,专注硅光集成技术与光电共封装解决方案。致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。在首届张江杯硅光创新创业大赛获一等奖。2026年4月与沐创集成电路联合发布国产首款光电共封装(CPO)智能网卡
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 上海澜昆微电子科技有限公司成立于2024年,专注硅光集成技术与光电共封装解决方案。致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。在首届张江杯硅光创新创业大赛获一等奖。2026年4月与沐创集成电路联合发布国产首款光电共封装(CPO)智能网卡。聚焦数据中心和高性能计算领域,形成OIO、CPO、NPO三大产品线,为AI算力基础设施提供光互连方案。
市场与竞争
目标细分
上海澜昆微电子科技有限公司成立于2024年,专注硅光集成技术与光电共封装解决方案。致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。在首届张江杯硅光创新创业大赛获一等奖。 【创始人/核心团队】董晶晶 【科研背景】清华大学博士,曾任上市公司芯片总工,获市科技进步一等奖 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】腾业创投
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A+轮(2026-06核对更新)
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2026.01(腾业创投、锦秋基金、无限基金SEE Fund、张江高科、上海未来产业基金) → 天使+轮 2026.06(张江浩珩、水木清华校友种子基金、龙芯创投)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。