行云集成电路
北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月,专注大模型推理场景的非HBM架构全自研GPGPU,以LPDDR/NAND替代HBM使显存成本降1-2个数量级,成立不到三年累计融资超15亿元,自研芯片预计2026年完成流片。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
Pre-A/A轮
原始口径：A轮(2026-09核对更新)
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
技术路线为摒弃HBM,采用LPDDR乃至NAND等低成本存储介质替代显存,通过介质替换使显存成本降低1到2个数量级,并以多颗粒、多通道并行设计将整体带宽提升至TB级别,对标特斯拉AI5芯片的设计理念。已推出"褐蚁"一体机,将运行满血版DeepSeek大模型的成本从百万元级拉至十万元级,并在DeepSeek本地化部署场景落地;自研GPGPU芯片预计2026年完成流片,目标兼顾大容量显存、高带宽、低功耗与低成本,推动AI部署成本从"十万档"向"万元档"迈进,并保持CUDA兼容与极致软件亲和。
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月,专注大模型推理场景的非HBM架构全自研GPGPU,以LPDDR/NAND替代HBM使显存成本降1-2个数量级,成立不到三年累计融资超15亿元,自研芯片预计2026年完成流片。
市场与竞争
目标细分
北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月,专注面向大模型的新一代推理芯片,致力于打造超大显存规格、极致软件亲和的全自研GPGPU产品,已形成芯片、软件与系统的一体化能力。创始人季宇为清华大学计算机系博士、"华为天才少年"计划成员,曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片编译器与架构研发;CTO余洪敏为中科院半导体所博士,拥有20余年芯片架构设计与研发量产经验,历任RDA、百度昆仑芯、海思昇腾、地平线等企业技术负责人、首席架构师及研发总监。非HBM架构全自研GPGPU,显存成本降1-2个数量级。公司成立不到三年累计获得超15亿元资金支持,处于国产GPU创业公司第一梯队。
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A轮(2026-09核对更新)
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2024.04(峰瑞资本、中科创星、奇绩创坛、智谱AI、同创伟业、水木清华校友基金) → 天使+轮 2024.11(数亿元,春华资本、清科创投、君盛投资、中新资本、同创伟业、嘉御资本) → Pre-A轮 2025.05(中博聚力、五源资本、亦联创投、追创创投) → Pre-A+轮 2026.04(累计超4亿元,五源资本、赛富投资基金、春华资本(联合领投)、北京及江苏地方国资、佰维存储、金沙江联合)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。