原粒半导体
原粒半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。Chiplet(芯粒)技术端侧AI推理芯片,为边缘端大模型部署提供算力解决方案;自研Calcumex多模态AI计算核心/Calcugrid算力融合架构/Calcukit快速部署框架;2026.5首款芯片CCS-1系列成功流片点亮;专精特新中小企业。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
Pre-A/A轮
原始口径：A轮
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
C级
产业背景为主或科研身份待核实
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
Chiplet(芯粒)技术端侧AI推理芯片,为边缘端大模型部署提供算力解决方案。自研Calcumex多模态AI计算核心/Calcugrid算力融合架构/Calcukit快速部署框架。2026.5首款芯片CCS-1系列成功流片点亮
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 原粒半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。Chiplet(芯粒)技术端侧AI推理芯片,为边缘端大模型部署提供算力解决方案;自研Calcumex多模态AI计算核心/Calcugrid算力融合架构/Calcukit快速部署框架;2026.5首款芯片CCS-1系列成功流片点亮;专精特新中小企业。
市场与竞争
目标细分
原粒半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。创始人团队信息:方绍峡(创始人兼CEO)、原钢(联合创始人兼COO)。Chiplet(芯粒)技术端侧AI推理芯片,为边缘端大模型部署提供算力解决方案。 【创始人/核心团队】方绍峡(创始人兼CEO)、原钢(联合创始人兼COO) 【科研背景】方绍峡:清华大学电子工程系博士(首位创新领军工程博士),前AMD全球芯片研发总监、前Xilinx AI处理器全球研发总监、深鉴科技芯片研发总监兼首席架构师,持有30-50项AI芯片中美发明专利,入选36Kr"36Under36科学家";原钢:清华电子系+中科院半导体所,20年以上集成电路从业经历 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】清科/清科创投
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 种子轮 2023.06(数千万元,英诺天使基金(领投)、中科创星、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金) → 天使轮 2024.04(与种子轮合计超亿元,中科创星、英诺天使、一维创投、华峰集团、水木清华校友种子基金) → 天使+轮 2025.12(尚势资本、首都科技发展集团、琢石投资、英诺天使、源石基金、领屹投资) → Pre-A轮 2026.04(超5亿元,IDG资本(领投)、武岳峰科创、国新基金、尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投) → A轮 2026.07(超7亿元,九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态、北洋海棠基金、仁爱基金(联合投资),IDG资本、武岳峰科创、英诺天使、一维创投加注)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。