道生物联

已认证
待初审

道生物联是一家专注于LPWAN(低功耗广域物联网)芯片设计的半导体企业。LPWAN技术包括NB-IoT、LoRa等,具有覆盖广、功耗低、连接数多等特点,是物联网大规模部署的关键通信技术。公司致力于研发高性能LPWAN通信芯片,为智能家居、智慧城市、工业物联网等场景提供低成本高可靠的物联网连接解决方案。

半导体与集成电路
科研背景 C级
已核实
评委机构提名池
技术成熟度(TRL)

待评估

缺少样机、中试或量产阶段证据

融资阶段

战略/股权融资

原始口径:战略投资(2023-10核对更新)

目标赛道

半导体与集成电路

知识产权

待核实

尚未收录专利或软著依据

评选判断

按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅

依据覆盖 4 / 4

科研背景 · 30分

待评分

C级

产业背景为主或科研身份待核实

技术创新 · 30分

待评分

依据已收录

关注首创性、量化指标和验证阶段

资本认可 · 25分

待评分

战略/股权融资

依据融资轮次、机构与持续跟投

赛道成长 · 15分

待评分

半导体与集成电路

关注市场空间、景气度与产业化路径

TRL是辅助判断项,不直接替代四维评分;“待评分”表示资料已进入候选库,但评委尚未提交分数。

核心技术与产品

技术路线与产品形态

LPWAN技术包括NB-IoT、LoRa等,具有覆盖广、功耗低、连接数多等特点,是物联网大规模部署的关键通信技术。公司致力于研发高性能LPWAN通信芯片,为智能家居、智慧城市、工业物联网等场景提供低成本高可靠的物联网连接解决方案。自主LPWAN技术为TurMassTM,核心为mGFRA(基于mMIMO的免许可随机接入),星形带中继架构;较LoRaWAN传输速率2Kbps对0.293Kbps、上行并发数240对1;产品含终端SoC TL2020与网关TLG800;已申请二十余项发明专利。

技术栈

技术栈待补充

量化技术指标

量化技术指标待补充

独立创新点

  • 道生物联是一家专注于LPWAN(低功耗广域物联网)芯片设计的半导体企业。LPWAN技术包括NB-IoT、LoRa等,具有覆盖广、功耗低、连接数多等特点,是物联网大规模部署的关键通信技术。公司致力于研发高性能LPWAN通信芯片,为智能家居、智慧城市、工业物联网等场景提供低成本高可靠的物联网连接解决方案。

市场与竞争

目标细分

道生物联是一家专注于LPWAN(低功耗广域物联网)芯片设计的半导体企业。LPWAN技术包括NB-IoT、LoRa等,具有覆盖广、功耗低、连接数多等特点,是物联网大规模部署的关键通信技术。公司致力于研发高性能LPWAN通信芯片,为智能家居、智慧城市、工业物联网等场景提供低成本高可靠的物联网连接解决方案。 【创始人/核心团队】何辉 【科研背景】毕业于东南大学(学位与科研职称未查到);曾承担核高基、863重大专项等10余项国家级项目,获上海市科技进步奖;富瀚微电子联合创始人 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】清科/清科创投

市场容量

市场容量待补充

竞争对手

竞争对手待补充

竞争优势

竞争优势待补充

商业模式

收入模式

收入模式待补充

定价策略

定价策略待补充

获客渠道

获客渠道待补充

融资信息

当前融资阶段

战略投资(2023-10核对更新)

计划融资金额

计划融资金额待补充

融资历程

  • 天使轮(嘉道私人资本) → Pre-A轮 2021.12(数千万元,嘉道私人资本领投,上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微跟投) → Pre-A+轮 2021.12(嘉道私人资本领投,上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微跟投) → A轮 2022.02(亿元,工善资本领投,信益资本、嘉道私人资本、瑞江投资跟投)

资金用途

资金用途待补充

待补充的关键评审证据

以下内容缺失不会自动扣分,但会影响评分可信度和项目横向比较。

技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途