青禾晶元
青禾晶元是一家专注于半导体衬底材料技术创新的企业。核心技术方向包括表面活化室温键合、异质集成复合衬底等前沿方向,致力于解决半导体衬底制备中的关键瓶颈问题。室温键合技术可在不经过高温退火的情况下实现晶圆级键合,大幅降低工艺能耗并拓展异质材料集成可能性,对先进半导体器件制造具有重要战略意义。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
C轮及以后
原始口径：C+轮(2026核对更新)
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
A级
教授、研究员或博导创办
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
C轮及以后
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
核心技术方向包括表面活化室温键合、异质集成复合衬底等前沿方向,致力于解决半导体衬底制备中的关键瓶颈问题。室温键合技术可在不经过高温退火的情况下实现晶圆级键合,大幅降低工艺能耗并拓展异质材料集成可能性,对先进半导体器件制造具有重要战略意义
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 青禾晶元是一家专注于半导体衬底材料技术创新的企业。核心技术方向包括表面活化室温键合、异质集成复合衬底等前沿方向,致力于解决半导体衬底制备中的关键瓶颈问题。室温键合技术可在不经过高温退火的情况下实现晶圆级键合,大幅降低工艺能耗并拓展异质材料集成可能性,对先进半导体器件制造具有重要战略意义。
市场与竞争
目标细分
青禾晶元是一家专注于半导体衬底材料技术创新的企业。核心技术方向包括表面活化室温键合、异质集成复合衬底等前沿方向,致力于解决半导体衬底制备中的关键瓶颈问题。室温键合技术可在不经过高温退火的情况下实现晶圆级键合,大幅降低工艺能耗并拓展异质材料集成可能性,对先进半导体器件制造具有重要战略意义。 【创始人/核心团队】母凤文 【科研背景】原中国科学院微电子所研究员,东京大学博士、原东京大学助理教授 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】英诺基金
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
C+轮(2026核对更新)
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2021.01(英诺天使基金) → Pre-A轮 2021.08(同创伟业、合勤资本、英诺天使基金) → Pre-A+轮 2021.12(云晖资本、软银中国、云启资本) → A轮 2022.01(韦豪创芯、芯动能投资) → A+轮 2022.06(韦豪创芯、云启资本、芯动能投资、正为资本) → A++轮 2023.05(2.2亿元,北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投等) → B轮 2024.07(超3亿元,深创投、深圳资本、海河产业基金等) → 股权融资 2024.10(中金资本、聚源投资、清科产投) → B+轮 2026.03(约5亿元,中微公司、孚腾资本、北汽产投、英诺天使基金、清科母基金)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。