秋水半导体
秋水半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。全球首创无损像素隔离技术,8英寸混合键合量产线(Micro-LED),2026年9月正式通线投产,达产后年产千万颗以上Micro-LED芯片。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
Pre-A/A轮
原始口径：A轮
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
“无损键合、光电一芯”路线:自研无损像素隔离技术,以独创电性绝缘架构在像素间搭建“电性隐形墙”,不对发光材料量子阱做物理刻蚀,从根源规避刻蚀损伤;结合混合键合3D先进封装实现光芯片与电芯片垂直堆栈互联,已实现3.75微米像素内超精细间距键合(未来可降至2微米),团队曾实现最小pitch 0.7微米混合键合量产工艺。关键指标:像素良率6N(99.9999%)以上,出光角度由±60°收窄至±10°,工作温度超140°C,红光电光转换效率预期突破20%。产品矩阵:0.61英寸四万像素数字车灯芯片(完成送样验证)、AR单绿/红光芯片(2026年出货)、RGB单色芯片(2026年量产)、013红光光机(0.15立方厘米内640×480分辨率)。应用:AR/AI眼镜全彩微显示、车载显示、CPO光通讯。
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 秋水半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。全球首创无损像素隔离技术,8英寸混合键合量产线(Micro-LED),2026年9月正式通线投产,达产后年产千万颗以上Micro-LED芯片。
市场与竞争
目标细分
宁波秋水半导体科技有限公司成立于2022年,创始人蒋振宇任董事长,2026年2月落户宁波高新区。公司专注Micro-LED微显示芯片,采用自研无损技术结合混合键合工艺,攻克行业刻蚀损伤、像素管控两大痛点。2024年8月成为国内首家打通8英寸混合键合工艺的初创企业;2026年9月19日总投资1.3亿元的8英寸Micro-LED混合键合量产线通线投产,从厂房开建到通线仅用不到7个月,达产后月产千片8英寸晶圆、对应年产千万颗以上芯片、产值10亿至20亿元。2026年9月7日发布全球首个量产型8英寸红光Micro-LED芯片及013红光光机;0.61英寸四万像素车灯模组完成客户送样并与多家头部企业战略合作。公司为2025年宁波市级“独角兽”培育企业、国家级科技型中小企业,中芯国际创始人张汝京发来视频祝贺。【创始人/核心团队】蒋振宇 【科研背景】宾夕法尼亚州立大学博士,团队来自华为海思/长江存储 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】英诺基金
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2024.03(英诺天使基金、力合资本、汕韩光层) → 天使+轮 2024.11(数千万元,英诺天使基金、力合科创、汕韩基金、数字光芯) → Pre-A轮 2025.05(厚德创新谷、英诺基金) → A轮 2026.06(近2亿元,朝晖资本(领投)、通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯、兴棠资本)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
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