埃芯半导体

已认证
待初审

埃芯半导体是一家专注于前道量检测设备研发的半导体设备企业。前道量检测是芯片制造过程中不可或缺的质量控制环节,用于在晶圆加工各步骤检测缺陷、测量薄膜厚度、测量线宽等关键参数。随着先进制程节点不断缩小,对量检测精度要求越来越高,目前该领域主要由美国KLA等海外企业垄断。公司致力于开发具有自主知识产权的前道量检测设备,推动国产半导体量检测设备产业化。

半导体与集成电路
科研背景 B级
已核实
评委机构提名池
技术成熟度(TRL)

待评估

缺少样机、中试或量产阶段证据

融资阶段

B轮

原始口径:B+轮

目标赛道

半导体与集成电路

知识产权

待核实

尚未收录专利或软著依据

评选判断

按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅

依据覆盖 4 / 4

科研背景 · 30分

待评分

B级

博士、博士后或院所总师背景

技术创新 · 30分

待评分

依据已收录

关注首创性、量化指标和验证阶段

资本认可 · 25分

待评分

B轮

依据融资轮次、机构与持续跟投

赛道成长 · 15分

待评分

半导体与集成电路

关注市场空间、景气度与产业化路径

TRL是辅助判断项,不直接替代四维评分;“待评分”表示资料已进入候选库,但评委尚未提交分数。

核心技术与产品

技术路线与产品形态

前道量检测是芯片制造过程中不可或缺的质量控制环节,用于在晶圆加工各步骤检测缺陷、测量薄膜厚度、测量线宽等关键参数。随着先进制程节点不断缩小,对量检测精度要求越来越高,目前该领域主要由美国KLA等海外企业垄断。公司致力于开发具有自主知识产权的前道量检测设备,推动国产半导体量检测设备产业化

技术栈

技术栈待补充

量化技术指标

量化技术指标待补充

独立创新点

  • 埃芯半导体是一家专注于前道量检测设备研发的半导体设备企业。前道量检测是芯片制造过程中不可或缺的质量控制环节,用于在晶圆加工各步骤检测缺陷、测量薄膜厚度、测量线宽等关键参数。随着先进制程节点不断缩小,对量检测精度要求越来越高,目前该领域主要由美国KLA等海外企业垄断。公司致力于开发具有自主知识产权的前道量检测设备,推动国产半导体量检测设备产业化。

市场与竞争

目标细分

埃芯半导体是一家专注于前道量检测设备研发的半导体设备企业。前道量检测是芯片制造过程中不可或缺的质量控制环节,用于在晶圆加工各步骤检测缺陷、测量薄膜厚度、测量线宽等关键参数。随着先进制程节点不断缩小,对量检测精度要求越来越高,目前该领域主要由美国KLA等海外企业垄断。 【创始人/核心团队】张雪娜 【科研背景】中国科学技术大学物理学本科,德国马普所物理学硕士与博士,美国斯坦福大学博士后研究员;原美国科磊(KLA)、应用材料科学家与全球产品总监 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】英诺基金

市场容量

市场容量待补充

竞争对手

竞争对手待补充

竞争优势

竞争优势待补充

商业模式

收入模式

收入模式待补充

定价策略

定价策略待补充

获客渠道

获客渠道待补充

融资信息

当前融资阶段

B+轮

计划融资金额

计划融资金额待补充

融资历程

  • 天使轮 2021(1亿元,英诺天使基金、华盛开泰) → Pre-A轮 2022.08(深创投、俱成资本) → A轮 2023.02(协同资本) → B轮 2024.01(数亿元,深创投、金浦投资、浙创投、基石资本、招商证券等) → B+轮 2026.02(近10亿元(分批交割),赛米基金、中芯聚源、国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投、亦庄国投、合肥高投、深担创投等)

资金用途

资金用途待补充

待补充的关键评审证据

以下内容缺失不会自动扣分,但会影响评分可信度和项目横向比较。

技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途