源归科技

已认证
待初审

源归科技(源归材料)是一家位于新材料领域的科技企业。高纯度CVD/ALD前驱体,用于45nm-3nm先进制程,半导体材料进口替代,2025年获法国液化空气集团风险投资部门ALIAD投资。

新材料
科研背景 A级
已核实
评委机构提名池
技术成熟度(TRL)

待评估

缺少样机、中试或量产阶段证据

融资阶段

Pre-A/A轮

原始口径:C轮(工商口径A轮)(2026-06核对更新)

目标赛道

新材料

知识产权

待核实

尚未收录专利或软著依据

评选判断

按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅

依据覆盖 4 / 4

科研背景 · 30分

待评分

A级

教授、研究员或博导创办

技术创新 · 30分

待评分

依据已收录

关注首创性、量化指标和验证阶段

资本认可 · 25分

待评分

Pre-A/A轮

依据融资轮次、机构与持续跟投

赛道成长 · 15分

待评分

新材料

关注市场空间、景气度与产业化路径

TRL是辅助判断项,不直接替代四维评分;“待评分”表示资料已进入候选库,但评委尚未提交分数。

核心技术与产品

技术路线与产品形态

高纯度CVD/ALD前驱体,用于45nm-3nm先进制程,半导体材料进口替代。产品为化学气相沉积与原子层沉积薄膜工艺所需的前驱体源,以高纯度和高稳定性为核心特点,覆盖半导体先进制程用特种电子化学品,并向显示、纳米、新能源、催化等领域延伸。法液空ALIAD评价公司专注于先进材料的制造与规模化生产,称其具备快速规模化能力,将与液空的工业专长整合以服务电子市场客户。产品应用面向芯片制造薄膜沉积环节,支撑半导体关键材料国产化进口替代,并通过子公司苏州源展、苏州源起扩展材料业务布局。

技术栈

技术栈待补充

量化技术指标

量化技术指标待补充

独立创新点

  • 源归科技(源归材料)是一家位于新材料领域的科技企业。高纯度CVD/ALD前驱体,用于45nm-3nm先进制程,半导体材料进口替代,2025年获法国液化空气集团风险投资部门ALIAD投资。

市场与竞争

目标细分

上海源归材料科技有限公司成立于2020年10月,位于上海浦东新区,法定代表人奚斌,专注于半导体上游材料研发。创始人团队信息:奚斌、娄夏冰。公司提供和开发用于化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)薄膜材料所需的特种电子化学品——前驱体源,服务半导体、显示、纳米、新能源、催化等领域的工业应用与学术研究,核心产品以高纯度、高稳定性为特点。公司下设苏州源展、苏州源起两家全资子公司。2025年完成新一轮融资,由盈科资本、基石资本、法美高新气体联合投资,并获法国液化空气集团风险投资部门ALIAD入股;2026年恒申控股、博源资本参与投资。【提名机构】峰瑞资本

市场容量

市场容量待补充

竞争对手

竞争对手待补充

竞争优势

竞争优势待补充

商业模式

收入模式

收入模式待补充

定价策略

定价策略待补充

获客渠道

获客渠道待补充

融资信息

当前融资阶段

C轮(工商口径A轮)(2026-06核对更新)

计划融资金额

计划融资金额待补充

融资历程

  • 天使轮 2021.09(张江火炬创投、峰瑞资本) → Pre-A轮 2022.11(峰瑞资本、函数资本) → A轮 2023.07(华业天成、元禾原点、瀚富资产) → A+轮 2025.09(盈科资本、基石资本、峰瑞资本、法美高新气体)

资金用途

资金用途待补充

待补充的关键评审证据

以下内容缺失不会自动扣分,但会影响评分可信度和项目横向比较。

技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途