安湃芯研
安湃芯研是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。薄膜铌酸锂高速光调制芯片及光子集成平台,替代意/美进口,解决光通信卡脖子。建成全球首条8英寸薄膜铌酸锂专用产线,年产晶圆1万片以上。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
Pre-A/A轮
原始口径：A轮
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
A级
教授、研究员或博导创办
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
薄膜铌酸锂(业内称“光学硅”)电光调制芯片及光子集成平台,替代意/美进口,解决光通信卡脖子问题。关键指标:单通道物理带宽200GHz以上、支持单通道200Gbps及以上传输;TFLN-110GHz强度调制器3dB带宽≥65GHz、6dB带宽≥100GHz、半波电压≤3.5V、插损≤4.5dB;通信速率较上一代体材料调制器快5-6倍。产品矩阵:强度/相位调制器芯片、阵列芯片、相干调制器芯片、多功能芯片、定制化光子芯片及射频封装调制器标准品,研发可支持3.2T超高速光模块的芯片。应用:800G/1.6T/3.2T高速光模块、数据中心、宽带电信、航空航天、激光雷达、量子通信等场景。
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 安湃芯研是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。薄膜铌酸锂高速光调制芯片及光子集成平台,替代意/美进口,解决光通信卡脖子。建成全球首条8英寸薄膜铌酸锂专用产线,年产晶圆1万片以上。
市场与竞争
目标细分
上海安湃芯研科技有限公司成立于2021年7月,总部上海嘉定,创始团队为华中科技大学武汉光电国家研究中心夏金松教授课题组的8位博士(后续加盟博士共10余位),实际控制人夏金松。公司专注超高带宽、低插损、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件与光学引擎,建有具有完全知识产权的全流程芯片生产线,具备一体化设计、流片、封装、测试能力。全资子公司武汉安湃光电在武汉江夏庙山光电子信息产业园建成全球第一条8英寸薄膜铌酸锂专用产线(2023年11月启用),8英寸晶圆稳定产出、年产1万片以上,满产可支持500万个以上光模块使用。产品已在多家知名单位完成验证并小批量出货,获数十项发明专利,曾获全国首届博士后创新创业大赛创业组第四名、融中“最具发展潜力的技术Top50”。【创始人/核心团队】夏金松、孙昊骋 【科研背景】夏金松为华中科技大学教授、博导,国家重点研发计划项目首席科学家 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】峰瑞资本
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2021.11(2520万元,峰瑞资本) → A轮 2023.08(近亿元,同创伟业、夏创创投联合领投,源创多盈、云起资本跟投)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。