洛微科技
洛微科技是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。全栈芯片级硅光FMCW激光雷达,自研全球首个单片全集成FMCW硅光芯片;产品已量产并获头部商用重卡L2+量产项目定点。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
战略/股权融资
原始口径：战略投资
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
战略/股权融资
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
公司技术路线为硅光集成调频连续波(FMCW)相干探测+硅光固态扫描。相干探测使信噪比提升10^6倍、具备单光子探测能力,光源出射功率降至毫瓦量级;基于多普勒效应输出实时瞬态速度点云(4D数据),测距精度达毫米级,抗日光与其他激光雷达干扰。2024年9月发布全球首个单片全集成FMCW硅光芯片,将激光器、硅光芯片与光学组件集成于毫米级单颗芯片。产品矩阵包括F系列车载FMCW激光雷达、DS系列固态补盲雷达、DM系列3D ToF相机,应用于辅助驾驶与自动驾驶、割草机器人、3D立体安全防护、软包拆垛、罐口定位等场景。
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 洛微科技是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。全栈芯片级硅光FMCW激光雷达,自研全球首个单片全集成FMCW硅光芯片;产品已量产并获头部商用重卡L2+量产项目定点。
市场与竞争
目标细分
洛微科技成立于2018年1月,总部位于杭州,是一家硅光子芯片技术公司,为智能驾驶、智能物流、工业自动化、具身智能机器人等领域提供FMCW激光雷达及3D视觉感知产品与解决方案。创始人冯宁宁、孙笑晨从事硅光研究及商用化超15年。公司基于硅光FMCW相干探测与硅光固态扫描(LuminScan)技术,形成F系列FMCW激光雷达、DS系列固态激光雷达、DM系列3D ToF相机产品线;2022年D系列产品量产,2024年9月发布全球首个单片全集成FMCW激光雷达硅光芯片,2025年7月获头部商用重卡L2+量产项目定点。
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
战略投资
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2020.08(数千万元,中科创星领投,峰瑞资本跟投) → A轮 2021.02(5000万元,轻舟资本领投,财通资本、华盖南方、布谷天阙跟投) → B轮 2022.04(数亿元,安芯投资领投,海松资本、诺延资本、哇牛资本跟投) → B+轮 2025.01(电控产投) → 战略投资 2025.12(中科创星(陕西光子强链基金))
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。