微玖光电
硅基Micro LED微显示芯片与模组商。硅基Micro LED(LEDoS)微显示芯片与模组。走外延+芯片一体化路线,自研外延与芯片工艺,经设备自主改造与刻蚀、沉积工艺优化形成垂直一体化;已点亮0.12/0.13英寸RGB Micro LED屏体,2026年1月中试线全流程贯通并启动量产投片,面向AR眼镜近眼显示、车载显示与可见光通信。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
战略/股权融资
原始口径：新一轮
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
战略/股权融资
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
硅基Micro LED(LEDoS)微显示芯片与模组。走外延+芯片一体化路线,自研外延与芯片工艺,经设备自主改造与刻蚀、沉积工艺优化形成垂直一体化;已点亮0.12/0.13英寸RGB Micro LED屏体,2026年1月中试线全流程贯通并启动量产投片,面向AR眼镜近眼显示、车载显示与可见光通信;0.13英寸单绿色LeDOS微显示屏已实现量产出货,产品采用1英寸芯片尺寸,在亮度和功耗方面表现优异
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 硅基Micro LED微显示芯片与模组商。硅基Micro LED(LEDoS)微显示芯片与模组。走外延+芯片一体化路线,自研外延与芯片工艺,经设备自主改造与刻蚀、沉积工艺优化形成垂直一体化;已点亮0.12/0.13英寸RGB Micro LED屏体,2026年1月中试线全流程贯通并启动量产投片,面向AR眼镜近眼显示、车载显示与可见光通信。
市场与竞争
目标细分
硅基Micro LED微显示芯片与模组商。硅基Micro LED(LEDoS)微显示芯片与模组。走外延+芯片一体化路线,自研外延与芯片工艺,经设备自主改造与刻蚀、沉积工艺优化形成垂直一体化;已点亮0.12/0.13英寸RGB Micro LED屏体,2026年1月中试线全流程贯通并启动量产投片,面向AR眼镜近眼显示、车载显示与可见光通信。 创始人/核心团队:王程功(王程功:美国罗切斯特大学物理博士);所属赛道:半导体与集成电路;提名/投资机构:元禾原点
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
新一轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2024.07(蓝驰创投、源码资本、同鑫力诚、讯飞创投) → 天使+轮 2026.01(近亿元,元禾原点领投,千乘资本、顺禧基金、苏州科讯园丰、同芯仲盈跟投) → 新一轮 2026.08(近亿元,芯禾资本、彭骞、光峰科技、北京经开区种子投资基金,老股东千乘资本、蓝驰创投追投)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。