原集微
已认证
待初审
原集微是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。国内首条二维半导体工程化示范线;全球首款二维32位RISC-V处理器(良率99.77%),绕开硅基制程封锁。
半导体与集成电路
科研背景 A级
已核实
社会公开征集池
技术成熟度（TRL）
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
融资阶段
Pre-A/A轮
原始口径：A轮(2026-05核对更新)
目标赛道
半导体与集成电路
知识产权
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
依据覆盖 4 / 4
科研背景 · 30分
待评分
A级
教授、研究员或博导创办
技术创新 · 30分
待评分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
待评分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
待评分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
TRL是辅助判断项，不直接替代四维评分；“待评分”表示资料已进入候选库，但评委尚未提交分数。
核心技术与产品
技术路线与产品形态
国内首条二维半导体工程化示范线。全球首款二维32位RISC-V处理器(良率99.77%),绕开硅基制程封锁
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 原集微是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。国内首条二维半导体工程化示范线;全球首款二维32位RISC-V处理器(良率99.77%),绕开硅基制程封锁。
市场与竞争
目标细分
原集微是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。创始人团队信息:包文中。国内首条二维半导体工程化示范线。 【创始人/核心团队】包文中 【科研背景】复旦大学微电子学院研究员、博导,依托复旦集成芯片与系统全国重点实验室 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】社会公开征集
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A轮(2026-05核对更新)
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2025.12(近亿元,中赢创投、浦东创投领投,上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投,中科创星、司南基金加码)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。
技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途