微纳核芯

已认证
待初审

微纳核芯是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。全球首创三维存算一体3D-CIM架构,用国产成熟工艺跑出等效7nm算力,绕开先进制程封锁,2026年9月完成10亿元C1轮融资,AI推理芯片将规模量产。

半导体与集成电路
科研背景 A级
已核实
社会公开征集池
技术成熟度(TRL)

待评估

缺少样机、中试或量产阶段证据

融资阶段

C轮及以后

原始口径:C1轮

目标赛道

半导体与集成电路

知识产权

待核实

尚未收录专利或软著依据

评选判断

按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅

依据覆盖 4 / 4

科研背景 · 30分

待评分

A级

教授、研究员或博导创办

技术创新 · 30分

待评分

依据已收录

关注首创性、量化指标和验证阶段

资本认可 · 25分

待评分

C轮及以后

依据融资轮次、机构与持续跟投

赛道成长 · 15分

待评分

半导体与集成电路

关注市场空间、景气度与产业化路径

TRL是辅助判断项,不直接替代四维评分;“待评分”表示资料已进入候选库,但评委尚未提交分数。

核心技术与产品

技术路线与产品形态

全球首创三维存算一体3D-CIM架构,用国产成熟工艺跑出等效7nm算力,绕开先进制程封锁。技术路线通过晶圆混合键合将存储与计算单元三维堆叠,融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体与RISC-V异构存算,消除数据搬运开销,破解传统冯·诺依曼架构的“存储墙”“功耗墙”瓶颈;实测流片结果显示算力密度提升4至6倍、能效比提升5至10倍。产品矩阵分两条路线:端侧LP-CIM系列与存储原厂深度协同,面向AI手机、AI PC、AI NAS、智能穿戴等场景;云侧PCIe标准接口芯片依托22nm国产成熟工艺,对标同类海外产品综合算力表现,并配套自研编译工具链、系统软件与大模型部署全软件栈。三维存算一体AI推理芯片将于近期实现规模量产,应用覆盖端、边、云全梯度算力与具身智能设备。

技术栈

技术栈待补充

量化技术指标

量化技术指标待补充

独立创新点

  • 微纳核芯是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。全球首创三维存算一体3D-CIM架构,用国产成熟工艺跑出等效7nm算力,绕开先进制程封锁,2026年9月完成10亿元C1轮融资,AI推理芯片将规模量产。

市场与竞争

目标细分

杭州微纳核芯电子科技有限公司成立于2021年4月,孵化于浙江省北大信息技术高等研究院,总部位于杭州,在无锡、合肥、北京设子公司,上海、深圳设分公司。创始人团队信息:叶乐、王佳鑫。公司发起人及首席科学家叶乐为北京大学集成电路学院副教授、博导,团队拥有数百名知名高校博士/博士后及头部大厂工程师,近六年在芯片设计国际奥林匹克ISSCC连续发表十余项突破世界纪录的芯片实测成果,稳居全球第一梯队。公司为中电标协RISC-V存算一体工作组组长单位,牵头制定全球首个RISC-V存算一体统一标准并开源配套指令集、算子库与编译器。股东包括小米集团、联想创投、中芯聚源、兆易创新、中国移动链长基金等,2026年9月完成10亿元C1轮融资(优势资本、元禾璞华、金浦投资、阳光人寿等)。【提名机构】社会公开征集

市场容量

市场容量待补充

竞争对手

竞争对手待补充

竞争优势

竞争优势待补充

商业模式

收入模式

收入模式待补充

定价策略

定价策略待补充

获客渠道

获客渠道待补充

融资信息

当前融资阶段

C1轮

计划融资金额

计划融资金额待补充

融资历程

  • 天使轮 2021.08(近亿元,红杉中国领投,方正和生(北大科技成果转化基金)跟投) → Pre-A轮 2022.01(数千万元,小米产投领投,红杉中国、方正和生跟投) → A轮 2022.06(方正和生领投,德贵资本、中航联创、铭石投资跟投) → A+轮 2022.08(2亿元,毅达资本、联想创投、东方嘉富) → B轮 2025.10(超亿元,蓝驰创投领投,中芯聚源、锦秋基金等跟投) → B2轮 2026.04(兆易创新) → B3/B4轮 2026.06(超10亿元,中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、深创投、中国互联网投资基金等) → C1轮 2026.09(10亿元,优势资本、元禾璞华、金浦投资、阳光人寿等)

资金用途

资金用途待补充

待补充的关键评审证据

以下内容缺失不会自动扣分,但会影响评分可信度和项目横向比较。

技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途