化讯半导体
化讯半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。先进封装与化合物半导体材料,专注于集成电路先进封装关键材料研发生产销售;自主研发晶圆减薄临时键合材料已成功导入国内集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产,彻底打破发达国家长期垄断;申请临时键合材料相关发明专利70余件获授权20余件/PCT2件;拥有2万余平方米高洁净智能制造工厂。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
战略/股权融资
原始口径：B轮(战略融资)
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
A级
教授、研究员或博导创办
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
战略/股权融资
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
先进封装与化合物半导体材料,专注于集成电路先进封装关键材料研发生产销售。自主研发晶圆减薄临时键合材料已成功导入国内集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产,彻底打破发达国家长期垄断。申请临时键合材料相关发明专利70余件获授权20余件/PCT2件
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 化讯半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。先进封装与化合物半导体材料,专注于集成电路先进封装关键材料研发生产销售;自主研发晶圆减薄临时键合材料已成功导入国内集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产,彻底打破发达国家长期垄断;申请临时键合材料相关发明专利70余件获授权20余件/PCT2件;拥有2万余平方米高洁净智能制造工厂。
市场与竞争
目标细分
化讯半导体是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。创始人团队信息:张国平(创始人/副院长)。先进封装与化合物半导体材料,专注于集成电路先进封装关键材料研发生产销售。 【创始人/核心团队】张国平(创始人/副院长) 【科研背景】张国平:中国科学院深圳先进技术研究院副院长,2011年入职深圳先进院开展先进材料研究,2016年推动研究成果转移转化创办化讯半导体 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】社会公开征集
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
B轮(战略融资)
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- A轮 2023.05(国投创业、鑫鼎国瑞、梓禾资本、深重投集团) → A+轮 2024.12(深创投) → B轮(战略融资) 2025.03(超亿元,深创投(领投),元禾璞华、厦金创新、元禾厚望、同鑫力诚、立丰创投跟投)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。