探微芯联
探微芯联是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。解决GPU间高速互联瓶颈,释放集群算力效能;技术方向:GPU间芯片通信,为国内首家全栈对标英伟达NVLink+NVSwitch的Scale-up超节点方案商。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
Pre-A/A轮
原始口径：A轮(2026年5月核对更新)
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
A级
教授、研究员或博导创办
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
解决GPU间高速互联瓶颈,释放集群算力效能。技术方向:GPU间芯片通信。公司全栈自研Scale-up超节点互联方案ACCLink+ACCSwitch,对标英伟达NVLink+NVSwitch架构:ACCLink协议支持XPU间低时延无损通信,可实现纳秒级时延,具备Load/Store等完整指令语义,支持动态多播、在网计算、信用流控、缓存一致性与池化能力;ACCSwitch交换芯片最高支持4096个XPU互联、512个XPU组播优化,并兼容多种Scale-up网络协议,解决不同协议规范导致的互连互通难题。已完成ACCLink IP协议硅验证,正与国内XPU厂商围绕新一代AI芯片及超节点通信方案开展联合设计开发,并与整机厂商、运营商、云厂商在整机预研、Scale-up光互联等方向合作,为智算超节点提供Scale-up通信协议系统级解决方案、异构融合解决方案及万卡集群工程方案。
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 探微芯联是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。解决GPU间高速互联瓶颈,释放集群算力效能;技术方向:GPU间芯片通信,为国内首家全栈对标英伟达NVLink+NVSwitch的Scale-up超节点方案商。
市场与竞争
目标细分
北京探微芯联科技有限公司成立于2024年10月,位于北京海淀,源自清华大学类脑计算研究中心(其研究成果曾两次登上Nature封面)。创始人团队信息:刘学。公司是国内首家对标英伟达“NVLink&NVSwitch”的互联通信方案提供商,从事GPU与GPU间通信协议和交换芯片研发,提供整体高速通信解决方案,全栈自研产品覆盖GPU-GPU间通信、CPU-GPU间通信、后端网络、前端网络。核心团队来自清华大学及头部芯片、互联网与通信设备企业,拥有二十年级别芯片、高速网络与超算集群工程经验,公司已从清华实验室十几人团队扩展至近百人规模。公司为ODCC、中国移动OISA、中国信通院ICCPA、中国半导体行业协会成员单位及《智能计算集群卡间互联协议》国标参编单位,先后完成天使轮、天使+轮及Pre-A轮多轮数亿元融资,投资方包括浪潮信息、软通动力等产业方及国资、市场化机构。【提名机构】社会公开征集
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
A轮(2026年5月核对更新)
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2025.02(数千万元,麟阁创投(领投),水木创投、盛景嘉成、创新工场、水木清华校友种子基金跟投) → 天使+轮 2025.08(合创资本、尚势资本、元起资本、清控天诚、正轩投资、国投股权、盛景嘉成) → Pre-A轮 2026.05(与天使+轮合计数亿元,金浦投资、首发展创投、国中资本、中关村科学城、浪潮信息、软通动力、华盖资本、丰年资本、合创资本、正轩投资、麟阁创投、创新工场、盛景嘉成等)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。