后摩智能
后摩智能2020年成立,总部南京,是最早将存算一体技术产业化的芯片公司之一。卡脖子颠覆性存算一体架构,M50端边大模型芯片以10W功耗支持1.5B-70B参数模型运行,与联想、科大讯飞、中国移动等达成合作。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
B轮
以候选资料披露口径为准
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
B轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
核心路线为SRAM存算一体:将计算单元嵌入存储阵列,打破'存储墙'与'功耗墙',属卡脖子颠覆性存算一体架构。自研第二代存算一体IP实现双端口加载与计算并行、按比特串行计算,配合'天璇'IPU架构的弹性计算(bit级稀疏加速,最高160%加速效果)与原生浮点运算(FP16模型免量化直接部署)。最新产品M50芯片物理算力160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16,搭配最大48GB内存与153.6GB/s带宽,典型功耗仅10W,可让PC、机器人等智能终端高效运行1.5B-70B参数本地大模型;配套自研'后摩大道'编译器工具链与存算算子库,支持7bit、6bit、5bit超低精度量化。产品覆盖AI PC、智能办公、智能工业等端边场景,智驾方向与新石器无人车、环宇智行合作;下一代DRAM-PIM技术目标突破1TB/s片内带宽。
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 后摩智能2020年成立,总部南京,是最早将存算一体技术产业化的芯片公司之一。卡脖子颠覆性存算一体架构,M50端边大模型芯片以10W功耗支持1.5B-70B参数模型运行,与联想、科大讯飞、中国移动等达成合作。
市场与竞争
目标细分
后摩智能2020年成立,总部位于南京,在北京、上海、深圳设有研发中心,是最早将存算一体技术产业化的芯片公司之一。创始人兼CEO吴强为普林斯顿大学电子工程博士,博士论文获体系结构顶会MICRO最佳论文,曾任AMD GPGPU/OpenCL创始团队核心成员、Facebook资深科学家、地平线技术副总裁兼CTO;研发团队硕博占比70%以上,核心成员来自普林斯顿、斯坦福、清华、北大等高校及Nvidia、AMD、华为海思、地平线等企业。公司拥有存算架构、电路设计、编译器及软件栈全链路研发能力:2022年5月首款基于SRAM的存算一体大算力AI芯片点亮并跑通智驾模型,与新石器无人车、环宇智行等推进智驾落地;2024年推出端边大模型芯片M30(支持60B大模型);最新一代M50芯片以第二代'天璇'IPU架构实现端边大模型落地,已与联想、科大讯飞、中国移动等达成合作并进入头部客户供应链,同步启动下一代DRAM-PIM技术研发。存算一体已被写入'十五五'规划纲要。
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
B轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 种子轮 2020.12(联想创投) → 天使轮 2021.03(数千万美元,红杉中国(领投)、经纬创投、联想创投、弘毅投资、IMO Ventures) → Pre-A轮 2021.08(3亿元,启明创投(领投)、经纬创投、和玉资本、中关村发展启航产业投资基金、联想创投、红杉中国等) → Pre-A+轮 2022.04(数亿元,经纬创投、金浦悦达汽车基金(联合领投)、联想创投、启明创投、天创资本、和玉资本) → A轮 2023.06(诚通混改、君海创芯(领投)、银泰华盈、临港新片区基金) → 战略融资 2024.07(数亿元,中移创新产业基金、中国移动产业链发展基金) → 后续轮 2025.03(北京市人工智能产业投资基金、亦庄国投) → B轮 2025.12(京国瑞投资、新港高投、工银投资、北京国管)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。