算苗科技
已认证
待初审
算苗科技是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。3D芯片架构提升算力密度与能效比;技术方向:3D算力芯片。
半导体与集成电路
科研背景 A级
已核实
社会公开征集池
技术成熟度（TRL）
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
融资阶段
Pre-A/A轮
原始口径：Pre-A+轮
目标赛道
半导体与集成电路
知识产权
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
依据覆盖 4 / 4
科研背景 · 30分
待评分
A级
教授、研究员或博导创办
技术创新 · 30分
待评分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
待评分
Pre-A/A轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
待评分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
TRL是辅助判断项，不直接替代四维评分；“待评分”表示资料已进入候选库，但评委尚未提交分数。
核心技术与产品
技术路线与产品形态
3D芯片架构提升算力密度与能效比。技术方向:3D算力芯片。AI大模型推理3D定制化芯片,通过3D IC架构解决“内存墙”难题;提出3D TokenPU立体架构,业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产;2025年8月申请“交叉开关、片上系统及其访问控制方法、芯片”等核心专利
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 算苗科技是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。3D芯片架构提升算力密度与能效比;技术方向:3D算力芯片。
市场与竞争
目标细分
算苗科技是一家位于半导体与集成电路领域的科技企业。创始人团队信息:汪福全。3D芯片架构提升算力密度与能效比。 【创始人/核心团队】汪福全 【科研背景】中科院声学所博士、研究员(师从张仁和院士),中科院计算所博士后 【所属赛道】半导体与集成电路 【提名机构】社会公开征集
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
Pre-A+轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- Pre-A轮 2025.12(超4亿元,源码资本、石溪资本(领投)、联想创投) → Pre-A+轮 2026.02(近10亿元,襄禾资本(领投)、国开金融、顺禧基金、北斗资本)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。
技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途