极刻光核

已认证
待初审

薄膜铌酸锂光子芯片IDM厂商。薄膜铌酸锂(TFLN)IDM平台。以特殊微纳加工工艺实现铌酸锂薄膜刻蚀,使波导侧壁极光滑,解决工业级量产的表面粗糙痛点;自研折叠型马赫-曾德尔调制器、分布式光强调制器、共面波导线电极结构等高速电光调制器与光芯片,用于高速光通信、可穿戴设备与汽车激光传感,产业化进度居世界前列。

半导体与集成电路
科研背景 B级
已核实
社会公开征集池
技术成熟度(TRL)

待评估

缺少样机、中试或量产阶段证据

融资阶段

C轮及以后

原始口径:C轮(2026年4月核对更新)

目标赛道

半导体与集成电路

知识产权

待核实

尚未收录专利或软著依据

评选判断

按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅

依据覆盖 4 / 4

科研背景 · 30分

待评分

B级

博士、博士后或院所总师背景

技术创新 · 30分

待评分

依据已收录

关注首创性、量化指标和验证阶段

资本认可 · 25分

待评分

C轮及以后

依据融资轮次、机构与持续跟投

赛道成长 · 15分

待评分

半导体与集成电路

关注市场空间、景气度与产业化路径

TRL是辅助判断项,不直接替代四维评分;“待评分”表示资料已进入候选库,但评委尚未提交分数。

核心技术与产品

技术路线与产品形态

薄膜铌酸锂(TFLN)IDM平台。以特殊微纳加工工艺实现铌酸锂薄膜刻蚀,使波导侧壁极光滑,解决工业级量产的表面粗糙痛点;自研折叠型马赫-曾德尔调制器、分布式光强调制器、共面波导线电极结构等高速电光调制器与光芯片,用于高速光通信、可穿戴设备与汽车激光传感,产业化进度居世界前列。

技术栈

技术栈待补充

量化技术指标

量化技术指标待补充

独立创新点

  • 薄膜铌酸锂光子芯片IDM厂商。薄膜铌酸锂(TFLN)IDM平台。以特殊微纳加工工艺实现铌酸锂薄膜刻蚀,使波导侧壁极光滑,解决工业级量产的表面粗糙痛点;自研折叠型马赫-曾德尔调制器、分布式光强调制器、共面波导线电极结构等高速电光调制器与光芯片,用于高速光通信、可穿戴设备与汽车激光传感,产业化进度居世界前列。

市场与竞争

目标细分

薄膜铌酸锂光子芯片IDM厂商。薄膜铌酸锂(TFLN)IDM平台。以特殊微纳加工工艺实现铌酸锂薄膜刻蚀,使波导侧壁极光滑,解决工业级量产的表面粗糙痛点;自研折叠型马赫-曾德尔调制器、分布式光强调制器、共面波导线电极结构等高速电光调制器与光芯片,用于高速光通信、可穿戴设备与汽车激光传感,产业化进度居世界前列。 创始人/核心团队:梁寒潇(梁寒潇:美国罗切斯特大学电子工程博士);所属赛道:半导体与集成电路;提名/投资机构:社会公开征集

市场容量

市场容量待补充

竞争对手

竞争对手待补充

竞争优势

竞争优势待补充

商业模式

收入模式

收入模式待补充

定价策略

定价策略待补充

获客渠道

获客渠道待补充

融资信息

当前融资阶段

C轮(2026年4月核对更新)

计划融资金额

计划融资金额待补充

融资历程

  • A轮 2021.02(祥峰投资、中芯聚源、源码资本、兰璞资本) → A++轮 2024.06(超亿元,蓝驰创投、禾创致远、观新生元创投、鼎心资本、云晖资本、熙灏资本、兰璞资本、东熙资本) → B轮 2025.06(元航资本、明势创投、好买股权母基金、烟雨天青投资) → 股权转让 2026.04(君澜资本)

资金用途

资金用途待补充

待补充的关键评审证据

以下内容缺失不会自动扣分,但会影响评分可信度和项目横向比较。

技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途