矽行半导体
国产晶圆前道明场缺陷检测设备企业。聚焦12英寸晶圆前道明场纳米图形缺陷检测设备,自研超高精密光学成像、超高精度晶圆运动载台、高速图像采集与大数据处理、AI智能缺陷识别算法四大核心技术;TB1100面向65nm、TB1500面向40nm(已获订单并交付)、TB2000面向14—28nm(核心部件完成、上机试用),对标KLA垄断的前道检测。
待评估
缺少样机、中试或量产阶段证据
B轮
以候选资料披露口径为准
半导体与集成电路
待核实
尚未收录专利或软著依据
评选判断
按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅
科研背景 · 30分
B级
博士、博士后或院所总师背景
技术创新 · 30分
依据已收录
关注首创性、量化指标和验证阶段
资本认可 · 25分
B轮
依据融资轮次、机构与持续跟投
赛道成长 · 15分
半导体与集成电路
关注市场空间、景气度与产业化路径
核心技术与产品
技术路线与产品形态
聚焦12英寸晶圆前道明场纳米图形缺陷检测设备,自研超高精密光学成像、超高精度晶圆运动载台、高速图像采集与大数据处理、AI智能缺陷识别算法四大核心技术;TB1100面向65nm、TB1500面向40nm(已获订单并交付)、TB2000面向14—28nm(核心部件完成、上机试用),对标KLA垄断的前道检测。
技术栈
技术栈待补充
量化技术指标
量化技术指标待补充
独立创新点
- 国产晶圆前道明场缺陷检测设备企业。聚焦12英寸晶圆前道明场纳米图形缺陷检测设备,自研超高精密光学成像、超高精度晶圆运动载台、高速图像采集与大数据处理、AI智能缺陷识别算法四大核心技术;TB1100面向65nm、TB1500面向40nm(已获订单并交付)、TB2000面向14—28nm(核心部件完成、上机试用),对标KLA垄断的前道检测。
市场与竞争
目标细分
国产晶圆前道明场缺陷检测设备企业。聚焦12英寸晶圆前道明场纳米图形缺陷检测设备,自研超高精密光学成像、超高精度晶圆运动载台、高速图像采集与大数据处理、AI智能缺陷识别算法四大核心技术;TB1100面向65nm、TB1500面向40nm(已获订单并交付)、TB2000面向14—28nm(核心部件完成、上机试用),对标KLA垄断的前道检测。 创始人/核心团队:徐一华(徐一华:北京理工大学本硕博连读博士,天准科技董事长);所属赛道:半导体与集成电路;提名/投资机构:社会公开征集
市场容量
市场容量待补充
竞争对手
竞争对手待补充
竞争优势
竞争优势待补充
商业模式
收入模式
收入模式待补充
定价策略
定价策略待补充
获客渠道
获客渠道待补充
融资信息
当前融资阶段
B轮
计划融资金额
计划融资金额待补充
融资历程
- 天使轮 2021.11(天准科技等) → A轮 2023.05(源码资本、苏州高新创投等) → B轮 2026.04(嘉兴安旭、金沙江联合资本、淄博景炎等) → 增资 2026.06(2.2亿元,天准科技领投1.35亿元,元禾璞华、融享创投、青屹创投跟投)
资金用途
资金用途待补充
待补充的关键评审证据
以下内容缺失不会自动扣分，但会影响评分可信度和项目横向比较。