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待初审

晶圆级光学(WLO)与光芯片IDM企业。晶圆级光学(WLO)与光集成,以半导体工艺制造微纳光学元件,构建设计—母版—量产—检测全栈IDM闭环。三大产品线为3D传感微纳光学(供货国际一线手机厂商、出货数千万颗)、AR衍射光波导(含全息光栅、纳米压印与光刻刻蚀,国内出货第一)及车载激光雷达与光通讯微纳光纤;拥有47+项核心专利,为全球少数实现数千万颗级WLO量产企业。

半导体与集成电路
科研背景 A级
已核实
社会公开征集池
技术成熟度(TRL)

待评估

缺少样机、中试或量产阶段证据

融资阶段

C轮及以后

原始口径:C+轮

目标赛道

半导体与集成电路

知识产权

待核实

尚未收录专利或软著依据

评选判断

按照科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度审阅

依据覆盖 4 / 4

科研背景 · 30分

待评分

A级

教授、研究员或博导创办

技术创新 · 30分

待评分

依据已收录

关注首创性、量化指标和验证阶段

资本认可 · 25分

待评分

C轮及以后

依据融资轮次、机构与持续跟投

赛道成长 · 15分

待评分

半导体与集成电路

关注市场空间、景气度与产业化路径

TRL是辅助判断项,不直接替代四维评分;“待评分”表示资料已进入候选库,但评委尚未提交分数。

核心技术与产品

技术路线与产品形态

晶圆级光学(WLO)与光集成,以半导体工艺制造微纳光学元件,构建设计—母版—量产—检测全栈IDM闭环。三大产品线为3D传感微纳光学(供货国际一线手机厂商、出货数千万颗)、AR衍射光波导(含全息光栅、纳米压印与光刻刻蚀,国内出货第一)及车载激光雷达与光通讯微纳光纤;拥有47+项核心专利,为全球少数实现数千万颗级WLO量产企业。

技术栈

技术栈待补充

量化技术指标

量化技术指标待补充

独立创新点

  • 晶圆级光学(WLO)与光芯片IDM企业。晶圆级光学(WLO)与光集成,以半导体工艺制造微纳光学元件,构建设计—母版—量产—检测全栈IDM闭环。三大产品线为3D传感微纳光学(供货国际一线手机厂商、出货数千万颗)、AR衍射光波导(含全息光栅、纳米压印与光刻刻蚀,国内出货第一)及车载激光雷达与光通讯微纳光纤;拥有47+项核心专利,为全球少数实现数千万颗级WLO量产企业。

市场与竞争

目标细分

晶圆级光学(WLO)与光芯片IDM企业。晶圆级光学(WLO)与光集成,以半导体工艺制造微纳光学元件,构建设计—母版—量产—检测全栈IDM闭环。三大产品线为3D传感微纳光学(供货国际一线手机厂商、出货数千万颗)、AR衍射光波导(含全息光栅、纳米压印与光刻刻蚀,国内出货第一)及车载激光雷达与光通讯微纳光纤;拥有47+项核心专利,为全球少数实现数千万颗级WLO量产企业。 创始人/核心团队:林涛、吴兴坤(林涛:剑桥大学光电子博士;吴兴坤:浙江大学光电学院教授·博导);所属赛道:半导体与集成电路;提名/投资机构:社会公开征集

市场容量

市场容量待补充

竞争对手

竞争对手待补充

竞争优势

竞争优势待补充

商业模式

收入模式

收入模式待补充

定价策略

定价策略待补充

获客渠道

获客渠道待补充

融资信息

当前融资阶段

C+轮

计划融资金额

计划融资金额待补充

融资历程

  • 天使轮 2017.01(千万级,晨晖创投、中恒星光) → A轮 2017.12(数千万,舜宇光学、晨晖创投、昆仲资本) → A+轮 2018.05(元璟资本、华登国际、中科创星) → 战略投资 2019.12(哈勃科技(华为)) → B轮 2020.03(2亿元,愉悦资本、招银国际、元禾辰坤、昆仲资本) → C轮 2023.05(数亿元,英特尔资本、中信正业) → C+轮 2026.04(近4亿元,中信正业、云锋基金、海望资本联合投资)

资金用途

资金用途待补充

待补充的关键评审证据

以下内容缺失不会自动扣分,但会影响评分可信度和项目横向比较。

技术成熟度与样机/中试依据
专利、软著及权属依据
可量化技术指标
市场规模与测算口径
竞品与替代方案
收入模式
计划融资金额
资金用途