候选项目库

以BiCMOS为主、SOI工艺协同的复合技术路线研发高集成度抗辐照射频芯片,相比传统GaAs方案在集成度与量产成本上具备优势,支持多通道、多波束相控阵设计;并基于GaN异构封装覆盖S至W全毫米波频段。产品矩阵:覆盖S-Ka频段的收发机、功率放大器PA、低噪声放大器LNA等核心射频器件,并向多通道T/R组件、波束成形网络模组、SiP器件及国产宇航级毫米波T/R收发标准模块、一体化卫星载荷方案延伸。已完成多款核心芯片原型流片与功能验证,并经实星在轨验证形成“芯片—相控阵阵面—卫星载荷—地面接收站”全链路闭环。应用:低轨宽带卫星互联网星座、智能驾驶与远洋运输等车载/船载卫星通信、X/S波段全固态相控阵雷达。

“系统与芯片协同设计”研发范式,围绕天基数字能源、天基可靠计算两大方向。天基数字能源:SDPC系列数字电源控制器——SDPC-A10星载光伏充电控制芯片于2026年6月完成激光单粒子摸底,6组参试样品均未出现单粒子闩锁或烧毁;SDPC-B10完成流片、基础功能测试与首批封装;SDPC-P10数字电源控制专用ASIC在研;自研核心算法搭载SJ-21及千帆系列多颗卫星完成数年在轨稳定运行,整套方案经千帆星座批量验证;配套电源管理辅助芯片、参考板卡与软件工具链。天基可靠计算:可靠性控制芯片、安全岛及任务定制化算力产品,核心F10芯片已完成算法与FPGA平台验证、计划2026年底流片;掌握异构融合先进封装技术。应用:卫星电源管理、星载可靠计算,服务航天科技集团、中国电科及商业星座客户。

核心技术为红外三维光子晶体发热材料:通过规整三维光子晶体结构主动调控光路、锁定特定光波能量,实现特定波段红外高效加热与选择性辐射、定向热能传输,具备红外波段可调特性,被视为第四代制热技术;红外光子晶体芯片化,推动红外传感小型化。关键指标:加热效率95%以上,30秒快速升温,温差控制在±3°C,节能水平超过30%,兼具较高比例中长波红外辐射与轻薄柔性、稳定耐用特性。产品矩阵以红外光子晶体发热膜、发热板材为核心,衍生红外加热墙纸、电热暖画、电加热坐垫、工业加热膜、医疗烤灯、锂电池烘烤板等终端形态。应用覆盖柔性加热、工业烘干(锂电涂布烘干、风电叶片制造/修复、复合材料成型)、电池热管理、医疗理疗、家居采暖、船舶制造等,重点拓展智能制造、新能源汽车、医疗健康、消费电子四大方向。