2026 科学家创业企业年度评选

候选项目库

按科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度组织评审资料

候选项目

352

资格符合

352

多源已核实

345

四维依据已收录

352

已完成初审

0

共 2 个符合条件的项目清除筛选

华慧芯

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

微纳结构光芯片与激光芯片的设计、研发和生产,处于光电子产业链上游芯片制造环节,支持III-V族化合物、硅基半导体、二维材料、金属材料等平台工艺。核心产品为DFB激光器芯片产业化(天津市首条产线),高端光通讯芯片进口率超90%、年产3600万颗,应用于5G基站、数据中心、骨干网络、光传感、AR增强现实等场景;并提供高端光电子芯片工艺设计、研发代工与表征分析服务(中试平台)。CEO曲迪拥有30余项授权专利,曾获第一届全国博士后创新创业大赛新一代信息技术赛道金奖;首席科学家黄翊东从事微纳结构光电子学研究二十余年、拥有数十项国际专利。公司还投资布局光谱芯片(与光科技)、激光光谱气体检测(极光智能)、化合物半导体外延(华兴激光)等产业链环节。

科研背景

A级

教授/研究员/博导创办

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B++轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
2 名团队成员社会公开征集池

铌奥光电

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

技术路线为薄膜铌酸锂(TFLN)电光调制:开发出超大调制带宽(>110GHz)、超低驱动电压(<1V)、小尺寸(平方毫米量级)的TFLN电光调制器,以分立MZM调制器为商业化主力、异质集成(TFLN小芯片转移键合至硅光基板)为下一代差异化路线。产品矩阵:AI集群Scale-out短距光互联的800G/1.6T/3.2T IMDD光芯片;Scale-across与电信骨干网长距互联的800G/1.6T ZR相干光芯片(128G Baud PDM-IQ);67GHz/110GHz超高带宽强度调制器,面向微波光子与高速科研测试仪器。采用IDM全栈模式,自建'晶圆进—芯片出'工艺平台,支持BOX、COB、光引擎封装并交付KGD裸芯片与预封装器件,向NPO近封装小芯片延伸;应用覆盖AI数据中心光互联、通信网络、激光雷达、光计算等场景。

科研背景

A级

教授/研究员/博导创办

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员社会公开征集池