候选项目库

公司技术路线为硅光集成调频连续波(FMCW)相干探测+硅光固态扫描。相干探测使信噪比提升10^6倍、具备单光子探测能力,光源出射功率降至毫瓦量级;基于多普勒效应输出实时瞬态速度点云(4D数据),测距精度达毫米级,抗日光与其他激光雷达干扰。2024年9月发布全球首个单片全集成FMCW硅光芯片,将激光器、硅光芯片与光学组件集成于毫米级单颗芯片。产品矩阵包括F系列车载FMCW激光雷达、DS系列固态补盲雷达、DM系列3D ToF相机,应用于辅助驾驶与自动驾驶、割草机器人、3D立体安全防护、软包拆垛、罐口定位等场景。

硅基Micro LED(LEDoS)微显示芯片与模组。走外延+芯片一体化路线,自研外延与芯片工艺,经设备自主改造与刻蚀、沉积工艺优化形成垂直一体化;已点亮0.12/0.13英寸RGB Micro LED屏体,2026年1月中试线全流程贯通并启动量产投片,面向AR眼镜近眼显示、车载显示与可见光通信;0.13英寸单绿色LeDOS微显示屏已实现量产出货,产品采用1英寸芯片尺寸,在亮度和功耗方面表现优异

以 IDM(垂直整合制造)模式运行,具备 GaAs 与 InP 双材料平台及自建无接触 FAB,主攻相干通信、卫星通信、数据中心互联与高速光芯片。GaAs 核心产品 1000mW 974nm/976nm 泵浦激光芯片光电性能与可靠性对标美国同级产品,制造成本约为国外的 50%;新款 Nova 980nm 泵浦芯片可在 -45°C~85°C 稳定输出超 1000mW、阈值电流低于 70mA。国内少数掌握高可靠出光腔面处理 WXP 技术及全部近 600 步 1310/1550nm 可调激光芯片工艺(含 5 次外延再生长)的企业,属高端光芯片进口替代方向。