2026 科学家创业企业年度评选
候选项目库
按科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度组织评审资料
候选项目
352
资格符合
352
多源已核实
345
四维依据已收录
352
已完成初审
0
共 2 个符合条件的项目清除筛选
乾晶半导体
待初审
半导体与集成电路
Pre-A/A轮
已核实
碳化硅衬底是第三代半导体核心基础材料,突破单晶生长与加工良率瓶颈是该领域公认的卡脖子环节。公司在碳化硅晶体生长工艺、衬底加工等方面积累核心技术,致力于解决国产碳化硅衬底量产良率和成本问题,推动第三代半导体产业链自主可控
科研背景
S级
院士牵头／任首席科学家
技术创新
资料已收录
待评委定档评分
资本认可
Pre-A/A轮
原始口径：Pre-A轮
赛道成长
半导体与集成电路
待评委定档评分
四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员评委机构提名池
镓仁科技
待初审
半导体与集成电路
Pre-A/A轮
已核实
第四代超宽禁带半导体氧化镓(β-Ga2O3)单晶衬底与同质外延片。自主铸造法长晶工艺,掌握设备—热场—长晶—加工全链条;2025年生长全球首颗8英寸氧化镓单晶,2026年建成全球首条6/8英寸同质外延量产线并实现12英寸晶体等径生长,同质厚膜外延片已通过肖特基二极管器件验证;与深圳平湖实验室合作开发Mg(镁)掺杂氧化镓光导开关,在耐压、开关比和响应速度等指标上取得积极进展;布局氧化镓外延技术、无铱工艺等技术路线;已向头部芯片客户批量供货;牵头立项氧化镓晶体生长用保温制品相关团体标准,并参与氧化镓材料检测方法标准制定
科研背景
S级
院士牵头／任首席科学家
技术创新
资料已收录
待评委定档评分
资本认可
Pre-A/A轮
原始口径：A轮
赛道成长
半导体与集成电路
待评委定档评分
四维评分依据覆盖4 / 4
2 名团队成员社会公开征集池