候选项目库

公司推出国际首个Flash存算一体芯片实现量产,并已导入华为/vivo供应链。存算一体架构将存储和计算融合在同一芯片中,突破传统冯·诺依曼架构的存储墙瓶颈,在AI推理场景下可大幅降低功耗提升能效。公司已实现产品化落地并获得头部客户订单

公司提供自主可控的RISC-V处理器核IP及完整工具链,致力于构建国产处理器指令集生态。RISC-V作为开源指令集架构,被视为打破ARM/x86垄断、实现处理器IP自主可控的重要路径。公司在RISC-V生态建设方面处于国内领先地位

前道量检测是芯片制造过程中不可或缺的质量控制环节,用于在晶圆加工各步骤检测缺陷、测量薄膜厚度、测量线宽等关键参数。随着先进制程节点不断缩小,对量检测精度要求越来越高,目前该领域主要由美国KLA等海外企业垄断。公司致力于开发具有自主知识产权的前道量检测设备,推动国产半导体量检测设备产业化

致力于以光代电,利用光子替代传统电子进行信息处理和传输,从根本上突破传统硅基芯片的算力能效瓶颈。光子计算具有超高带宽、超低功耗、抗电磁干扰等天然优势,被认为是突破摩尔定律瓶颈、满足AI大模型时代指数级增长算力需求的核心技术路线之一

核心路线为SRAM存算一体:将计算单元嵌入存储阵列,打破'存储墙'与'功耗墙',属卡脖子颠覆性存算一体架构。自研第二代存算一体IP实现双端口加载与计算并行、按比特串行计算,配合'天璇'IPU架构的弹性计算(bit级稀疏加速,最高160%加速效果)与原生浮点运算(FP16模型免量化直接部署)。最新产品M50芯片物理算力160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16,搭配最大48GB内存与153.6GB/s带宽,典型功耗仅10W,可让PC、机器人等智能终端高效运行1.5B-70B参数本地大模型;配套自研'后摩大道'编译器工具链与存算算子库,支持7bit、6bit、5bit超低精度量化。产品覆盖AI PC、智能办公、智能工业等端边场景,智驾方向与新石器无人车、环宇智行合作;下一代DRAM-PIM技术目标突破1TB/s片内带宽。

聚焦12英寸晶圆前道明场纳米图形缺陷检测设备,自研超高精密光学成像、超高精度晶圆运动载台、高速图像采集与大数据处理、AI智能缺陷识别算法四大核心技术;TB1100面向65nm、TB1500面向40nm(已获订单并交付)、TB2000面向14—28nm(核心部件完成、上机试用),对标KLA垄断的前道检测。