候选项目库

核心技术方向包括表面活化室温键合、异质集成复合衬底等前沿方向,致力于解决半导体衬底制备中的关键瓶颈问题。室温键合技术可在不经过高温退火的情况下实现晶圆级键合,大幅降低工艺能耗并拓展异质材料集成可能性,对先进半导体器件制造具有重要战略意义

全球首创三维存算一体3D-CIM架构,用国产成熟工艺跑出等效7nm算力,绕开先进制程封锁。技术路线通过晶圆混合键合将存储与计算单元三维堆叠,融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体与RISC-V异构存算,消除数据搬运开销,破解传统冯·诺依曼架构的“存储墙”“功耗墙”瓶颈;实测流片结果显示算力密度提升4至6倍、能效比提升5至10倍。产品矩阵分两条路线:端侧LP-CIM系列与存储原厂深度协同,面向AI手机、AI PC、AI NAS、智能穿戴等场景;云侧PCIe标准接口芯片依托22nm国产成熟工艺,对标同类海外产品综合算力表现,并配套自研编译工具链、系统软件与大模型部署全软件栈。三维存算一体AI推理芯片将于近期实现规模量产,应用覆盖端、边、云全梯度算力与具身智能设备。

卡脖子国产DPU头部·国家专精特新小巨人。技术方向:DPU芯片设计。技术路线为独创的KPU专用计算架构,并形成DSA领域专用计算架构加软件定义加速器(SDA)路线。产品分三系列:SWIFT思威高性能通用网络加速卡,企业称国内唯一核心技术完全自主研发的超低时延网卡,实测时延1.2μs,为Mellanox极速网卡的2—5倍;FLEXFLOW福来DPU智能网卡;CONFLUX功夫领域专用加速卡,为国内首款SQL运算加速卡,实测性能提升一个数量级。已完成三款DPU芯片迭代。

晶圆级光学(WLO)与光集成,以半导体工艺制造微纳光学元件,构建设计—母版—量产—检测全栈IDM闭环。三大产品线为3D传感微纳光学(供货国际一线手机厂商、出货数千万颗)、AR衍射光波导(含全息光栅、纳米压印与光刻刻蚀,国内出货第一)及车载激光雷达与光通讯微纳光纤;拥有47+项核心专利,为全球少数实现数千万颗级WLO量产企业。