候选项目库

平面超透镜量产全球领导者,全球首条超透镜量产线,拥有500+项知识产权、研发硕博占比100%。以半导体工艺经微纳结构调制相位成像;工艺为第四代浸入式12英寸硅基/玻璃基光刻(40nm)与纳米压印(20nm)。产品覆盖可见光到红外波段,含FIR/NIR/VIS三系列超透镜,应用于消费电子/汽车/安防/工业检测/AR-VR。批量成本为传统透镜25%以下;晶圆视场26mm×33mm、拼接误差<7nm。壁垒为七项专利;国外Metalenz等仍处研发、无量产,国内传统光学厂商无同类。

技术路线为“大脑+小脑”协同的全栈式研发:硬件自研一体化关节模组(成本较市场常规方案降低超10%)、全驱动灵巧手(较主流欠驱动方案成本优化40%)及0.06mm分辨率的视触觉感知模组;软件自研Lumos NexCore物理AI引擎,融合世界模型与VLA联合训练、工业视觉注意力优化、延迟晚融合架构与MOE专家网络。双臂50kg重载具身机器人,FastUMI Pro数据采集:MOS负载能力超同类一倍以上,可适配90%以上工业物料转运场景;LUS全尺寸人形机器人全球首个实现“1秒起身”。公司发布“FastUMI无本体数采全家桶”与全球首个具身智能数据交易平台Lumos UMI数据超市,覆盖十大核心场景,工厂实测7小时完成“数据采集—模型训练—场景部署”闭环。产品落地工业、文娱文旅、科教等场景,MOS在三菱电机PLC产线开展AI外观检测等柔性作业。

“无损键合、光电一芯”路线:自研无损像素隔离技术,以独创电性绝缘架构在像素间搭建“电性隐形墙”,不对发光材料量子阱做物理刻蚀,从根源规避刻蚀损伤;结合混合键合3D先进封装实现光芯片与电芯片垂直堆栈互联,已实现3.75微米像素内超精细间距键合(未来可降至2微米),团队曾实现最小pitch 0.7微米混合键合量产工艺。关键指标:像素良率6N(99.9999%)以上,出光角度由±60°收窄至±10°,工作温度超140°C,红光电光转换效率预期突破20%。产品矩阵:0.61英寸四万像素数字车灯芯片(完成送样验证)、AR单绿/红光芯片(2026年出货)、RGB单色芯片(2026年量产)、013红光光机(0.15立方厘米内640×480分辨率)。应用:AR/AI眼镜全彩微显示、车载显示、CPO光通讯。

以CMOS半导体芯片驱动的高通量DNA合成,打破海外对DNA合成平台的垄断:将半导体技术、MEMS与微流控结合,利用硅芯片与微流控内在的小型化、高集成特性提供超高通量与超高灵敏度,大幅降低长链DNA合成成本,满足合成生物学与DNA存储需求。已完成原理验证与桌面式高通量DNA合成仪原型机,建立基因合成平台及全自动序列分析、优化、订单管理系统。产品与服务矩阵覆盖引物合成、基因合成、克隆与突变、菌种库制备、基因编辑及组合业务,并向高通量RNA、蛋白合成与检测延伸;基于DNA合成平台拓展mRNA药物研发与单分子检测等应用,服务基础科研、细胞工厂、核酸疫苗、生物医药、DNA信息存储等场景。

高性能射频SoC(捷变频射频收发/相控阵TR芯片),打破ADI/TI垄断。BR3109宽带捷变频射频收发芯片获世界雷达博览会银奖,BR3102窄带捷变频射频收发芯片获优秀奖。入选四川省首批"种子独角兽"企业

公司聚焦具身智能多模态训练数据的采集、治理与交付,构建从工厂采集到真实环境野采的"以人为中心"数据体系,解决机器人训练数据瓶颈。2026年6月发布自研ModalityNet数据平台,上线HiPHI-MOV(高精度动作与视觉)、HiPHI-OM(全模态灵巧操作)、ITW(真实环境人类行为)三大数据集,覆盖语言、视觉、动作、触觉等多模态数据的融合、对齐与理解,支撑VLA模型开发;数据年产能达45万小时,并提出"数据金字塔"框架,为机器人本体厂商、具身智能研发团队及高校科研院所提供数据基础设施服务。

肌电信号驱动具身大模型,开辟人机交互新路径。技术方向为神经肌电信号/具身大模型:自研NeuroScale采集方案,通过穿戴式多模态设备记录人执行精细任务时的表面肌电与动作微反馈,把人类的肌肉反应转化为机器可学习的'动作Token',为具身大模型提供文本、视频之外的动作基座表征,解决真实产业场景与模型之间物理交互信息难以结构化的瓶颈。技术路线强调真实数据与既有方案协同:肌电数据与UMI、Ego第一人称视觉等方案互补,形成无感化、低成本的数据采集—训练闭环,支撑机械臂精细操作等任务学习。应用聚焦工业制造与家庭服务场景的具身智能模型训练与人机交互,公司向机器人厂商与模型团队输出高质量动作数据与表征能力。

技术路线为"利用流体"的扑翼飞行,区别于旋翼与流体对抗的方式:自研Vortrix流体仿真引擎结合粒子法建模与强化学习,机器人在虚拟环境完成数百万次迭代训练后零样本迁移至真实样机,真实飞行采集的流体数据反哺仿真引擎形成数据飞轮。技术方向:仿生扑翼机器人。产品特性包括噪声低于45分贝、滑翔状态续航达同量级旋翼机3至5倍、近人不伤人。产品矩阵:消费级产品Eagle X(原代号"丹丹")采用扑翼与滑翔混合模态,累计飞行测试超3000小时、进入量产阶段并于2026年Q3上线Kickstarter,为翅膀可换、程序可烧录、载荷可挂载的开放平台;下一代具身智能扑翼机器人"白鹰"整机自重约3千克、约15个自由度,双翼可独立完成角度调节、主动扭转与折叠。

第二代高温超导带材(REBCO)。依托上海交大物理系35年积累,主攻公里级高温超导带材与铁基超导带材,掌握REBCO靶材及钡铜氧化物前驱体工艺,团队研发世界首根百米级铁基超导带材;产品用于紧凑型磁约束聚变(占聚变装置价值30%以上)、超导磁体、医疗设备与智能电网。

小型模块化FRC路线,加速聚变能源商业化进程。技术方向:小型模块化核聚变(FRC)。公司专注FRC-SMR场反位形小型模块化聚变小堆,可实现近100%超高β值(等离子体压强与磁场压强之比),结合强磁场实现装置极致小型化,加热与发电效率均超90%,模块化设计支持快速更换核心部件,天然适配氘-氦3等先进燃料。已攻克高功率全固态开关电源、模块化强磁场磁体设计、大型石英真空腔体国产化制造、纳秒级高保真等离子体控制与数据采集四大核心技术,全部完成工程样机实测定型,实现全链条国产化。核心装置“诺瓦一号”进入总装集成阶段,冲刺2026年底首次等离子体放电、2027年1亿°C聚变温度、2029年Q>1,目标2030年代前半叶建成50-100MW商用示范电站,面向AI数据中心分布式供电等清洁能源场景。

卡脖子21.7T创世界纪录·米哈游/蔚来/红杉投资。技术方向:可控核聚变(高温超导托卡马克·洪荒70);聚焦高磁场、高参数、标准化高温超导托卡马克装置及其运行控制软件系统研发,持续迭代洪荒系列装置并嵌入洪荒70控制系统,围绕高温超导磁体与AI控制系统推进研发,ZZH称其为当前国内商业聚变堆唯一研发机构

技术方向:企业级AI Agent平台,基于顶尖工程师思维链的启发式训练,自研测试集准确率达95%以上;通过多模态大模型与DXF融合技术深度理解CAD图纸及数千页PDF勘查资料,实现施工构件、地质数据与施工方案的跨文档技术性关联,具备力学计算、结构分析能力并可直接输出可评审验收的技术报告。产品架构"1+8+1":1个工程师超级助手、8项专业能力(风险专评、方案编制、图纸复核等)及1个便携式智能硬件(口袋工程师,含智能手表与手持终端),覆盖工程全场景80%以上工作量。技术方向:企业级AIAgent平台。已发布交通工程师智能体,拓展高铁运维工程师、房屋体检与合约成本管控智能体,计划2026年下半年形成约10个高水平工程师智能体集群。

技术方向为机器人五指灵巧手与灵巧操作全栈技术。围绕硬件、感知、数据、模型、场景五大维度自研灵巧操作系统:硬件层覆盖多种驱动架构、全掌触觉、多触点感知与臂手协同;感知层融合触觉、温觉、位置觉、拉伸觉等多模态信息;数据与模型层建立真实任务数据体系并推进预训练、采训推一体化,从单一确定任务向不确定任务和多任务泛化能力演进。核心产品DexHand021量产版(MP)具备19个自由度(12主动+7被动)、23个传感器、12个驱动单元,可覆盖人手33项功能动作中的32项;配套DexCap数据采集系统构建具身数据闭环。以"1+3+N"模式落地:教育(高校具身智能实训与科研平台)、电力(与华中科技大学共建巡检操作机器人联合实验室,方案完成电力客户POC验证)、工业(柔性制造、精密装配、复杂抓取),并向能源运维、生命科学、公共服务拓展,产品应用于2026米兰冬奥会智能徽章交互系统、全球首台多足多臂协同电力运维机器人等场景。

力触觉感知核心器件国产化,支撑机器人精细操控。技术方向:力觉/触觉传感器。技术路线为自研离子电容式(离电式)柔性力触觉传感材料及规模化制备工艺,产品具备超高灵敏、三维解耦、极致轻薄、可靠耐久、防水防污等特性,实现法向力到三维力、平面到异形曲面的全面覆盖。产品矩阵包括面向夹爪与灵巧手的指尖、手掌传感器,灵巧手全掌皮肤与工业机器人电子皮肤,以及首款可水下作业的离电三维力触觉数采手套THD1000R,面向工业装配、家政服务、智慧物流等真实采集场景。应用形成两条数据飞轮:一是具身智能触觉数据采集,支撑机器人精细操作;二是动力电池膨胀力监测,积累超500TB数据,覆盖磷酸铁锂、三元、钠电等体系及刀片电池、280/314/588Ah等电芯规格,实现热失控提前30至50分钟预警、析锂诊断与快充策略优化。

腿足式机器人基于世界模型与强化学习的高动态运动控制及本体感知技术,依托大算力、低功耗异构多卡架构打造国产化高集成一体化控制器,建成“环境感知—任务拆解—自主执行—动态调优”完整智能闭环,破解井下、灾害现场等非结构化环境作业难题;自研跌倒恢复算法保障极端工况鲁棒性,拔河金牌体现关节爆发力、实时力控与动态平衡融合能力。产品矩阵:人形机器人“行者泰山”、全系列双足/四足机器人、液压特种机器人;在研新一代高功率密度一体化关节模组、工业作业与消费级人形机器人、重载及防爆四足机器人。应用:能源电力巡检、矿山作业、应急救援、智慧交通、公共安全等高风险工况场景。

公司技术路线为绕开传统螺旋桨推进,从水生生物原生运动机理出发重构机械结构,自研欠驱动技术以更少驱动部件实现复杂运动("一驱多动"),核心驱动部件成本降低约60%,并围绕水下集群控制、自主机械耦合驱动、模块化集成控制、智能自适应抗扰控制、具身智能精准作业构建全栈自研体系。产品矩阵覆盖仿生海龟、乌贼、龙虾、海马、蝠鲼等23款水下仿生机器人,已进入教育、消费、渔业养殖及水下特种作业等真实场景;2026年下半年计划发布首款消费级水下跟拍机器人,推动能力从水下运控向水下具身平台延伸,构建技术研发—数据沉淀—算法迭代闭环。

技术路线为绳驱(线驱动)柔性机器人:模拟生物肌腱发力逻辑,采用腱绳驱动、连续体结构与远端驱动机制,突破传统机械臂性能天花板,突破传统刚性机器人在安全性与部署成本上的限制。自研紧凑型驱动模组,将电机、减速机构与张力补偿集成于有限空间,实现5:1负载自重比,整机自重750g-2300g、模块化长度10cm-2米可定制,可搭载四足机器人、移动底盘、无人机、无人车等本体。针对柔性体弹性形变与绳索摩擦非线性难题,在仿真中构建高保真柔性体动力学模型,以少量真机数据标定迁移,操作成功率95%以上。数据侧构建具身数据飞轮,融合行业机器人操作数据、人类Ego数据与自有本体回流数据;模型侧研发跨本体通用智能模型,实现末端轨迹与硬件解耦、操作能力跨构型迁移,应用于半开放场景与家庭环境的安全交互。

技术方向:大模型通用AI机器人。自研澄灵物理智能世界模型同源于Meta JEPA(联合嵌入预测架构),为全球首个专为机器人设计的物理世界模型(公司口径),从视觉、本体感知等原始输入学习物理世界行为的潜在表示,理解物体移动、互动与反应,预测动作后果及未来轨迹,使机器人在执行任务前完成"心智模拟"。"澄灵大脑+TR本体"软硬一体闭环:TR4 Pro搭载新一代运动控制算法与全新电池管理系统,AI引擎支持多模态交互,适配格子式搬运系统等复杂工业场景;TR5 Pro采用轻量化复合材料机身与全新伺服电机(提升扭矩与负载),运动算法适配复杂地形。商业化覆盖智能制造、物流仓储、生化检测、安防巡检等标杆场景。

技术方向为具身智能(物理AI)数据平台:针对行业高质量真机交互数据不足(全行业约50万小时、不足大语言模型训练语料的两万分之一)的"数据荒漠"瓶颈,构建标准化、平台化数据底座。技术覆盖真机遥操采集、无本体采集(自研MEgo系列产品)、仿真数据全范式,以及数据清洗、对齐、质检与治理工具链,打通硬件、软件、平台、运营全链路,形成"采集—治理—供给—评测"闭环,实现数据的体系化、标准化、规模化供给,目标年内达到千万小时级物理交互数据产能,重构物理世界大模型迭代范式。联合中国电信依托5G网络、云端存储与算力调度打造"云网+具身数据"一体化方案,服务人形机器人企业、智能制造厂商、科研院所及智慧园区、智慧家居等客户,已为头部具身基座模型(蚂蚁灵波LingBot-VLA 2.0等)提供训练数据。

提供从卫星设计、制造、测试到在轨运营的全链条服务,覆盖通信、遥感、技术验证等多类卫星型号。商业卫星市场随着发射成本下降和应用场景拓展正在快速增长,公司在卫星平台设计、载荷集成、批量制造等方面积累技术能力,致力于成为商业卫星领域可靠供应商

公司以"平台+大脑+模块"通用化架构为核心:硬件端全栈自研动力、控制、传感、导航、密封与布放六大系统,"虎鲸"本体支持0-10000米全海深、全自由度作业;模型端沧穹CEORION海洋具身大模型采用统一端到端架构,将环境感知、任务理解与动作生成集成于同一模型,公司测试显示任务成功率超90%、精细定位抓取成功率超90%,弱通信甚至无通信环境下可自主作业,碰撞事故率降低80%。作业模块可快速适配船舶清洗、海上风电、海洋光伏等场景,覆盖巡检、检测、清洗、抓取、切割、焊接、勘探、搜救等12大类水下作业。

技术路线聚焦数据中心高速光互联,解决AI算力通信瓶颈:以自研OIO光IO芯粒为核心,采用芯粒化架构与NPO/CPO(近封装/共封装光学)封装路径,覆盖高速光芯片、电芯片、先进3D光电封装与高效光耦合四大全自研环节。第一代产品将8个主流800G光模块的传输能力集成于单颗6.4T光互连芯片,单路速率200G,同等传输能力下体积仅传统方案1/10-1/5、功耗降至1/3、延迟降至1/100,面向GPU直连的Scale-up超节点网络与高密度Scale-out集群。产品形态包括独立光IO芯粒(支持NPO、CPO、XPO多种封装)、1.6T及以上高速硅光芯片与配套电芯片。封装工艺与芯片研发并行推进,目前芯片已完成测试点亮,客户排队测试,预计2027年下半年量产,客户覆盖云厂商、GPU厂商、系统集成商及光模块厂商。

AI for Materials。自研M-Loop自进化材料研发体系,含材料垂类大模型与Agent M-Cortex、专用小模型M-Science、自动化高通量实验室M-Lab 3.0及数据集M-Data(超10万条、逾400维);以真实实验数据驱动大尺度算法闭环,主打高强钛合金/铝合金与3D打印金属粉末,研发周期由5—10年压缩至2—3个月、成本降至约1/10;另发布One-Person Lab个人实验平台(DM Agent+高通量实验室),面向航天航空客户合作,与国内核聚变科研机构对接聚变堆关键工程材料

面向重工场景的柔性智能机器人工作站。以工业机器人+3D相机为载体,融合视觉感知、多模态与点云处理、轨迹规划、多机调度与智能路径决策,实现物料自感知—自决策—自执行;已量产坡口切割、打磨、焊接、喷涂、上下料、分拣等工作站,单站可替代4—6名产线工人、效率超人工约6倍。以AI+工艺+机器人用多模态算法实现免示教编程与自适应作业,构建「手眼脑」协同(少样本机器学习、故障诊断预警)。指标:分拣站响应ms级、准确率>99%;打磨站有效率>90%、作业时间缩短2/3。壁垒:22项专利。