候选项目库

离子液体材料。公司在该领域持续深耕,致力于相关技术的产业化应用与市场推广。公司主营高纯度高通量离子液体及工业助剂、催化剂,产品涉及离子液体、橡胶助剂等品类。已获授权发明专利包括基于离子液体电解质的纳米铝制备装置及方法、电解装置及颗粒生产设备、从雨生红球藻中提取虾青素的工艺及装置等,技术方向覆盖电化学储能材料与生物活性物质提取装备。

公司实现电子束3D打印全链自主,拥有全球首张电子束3D打印钽金属三类医疗器械证。电子束3D打印技术利用高能电子束逐层熔化金属粉末实现复杂构件近净成形,在航空航天、医疗器械等高端制造领域具有独特优势。钽金属生物相容性优异,是骨科植入物的理想材料

产品覆盖高端氧化亚硅负极、预锂硅负极两大系列,是硅碳负极产业链关键环节,硅基负极理论容量达传统石墨负极10倍,为下一代电池材料核心方向。布局第二代碳包覆氧化亚硅与第四代CVD新型硅碳,产品含WSC-1800(1800-2000mAh/g、首效93±0.5%)。壁垒为全球唯一具备单炉吨级制备氧化亚硅能力(单炉500-1000kg/炉,行业第一);WSC1800循环1000周容量保持率90.53%,优于国内竞品A/B与国际竞品C;硅氧产线成本较同行低约30%。公司在规模化制备、循环稳定性提升等方面积累核心技术,推动硅碳负极产业链国产化。

高纯度CVD/ALD前驱体,用于45nm-3nm先进制程,半导体材料进口替代。产品为化学气相沉积与原子层沉积薄膜工艺所需的前驱体源,以高纯度和高稳定性为核心特点,覆盖半导体先进制程用特种电子化学品,并向显示、纳米、新能源、催化等领域延伸。法液空ALIAD评价公司专注于先进材料的制造与规模化生产,称其具备快速规模化能力,将与液空的工业专长整合以服务电子市场客户。产品应用面向芯片制造薄膜沉积环节,支撑半导体关键材料国产化进口替代,并通过子公司苏州源展、苏州源起扩展材料业务布局。

以酚酞基聚芳醚酮(PAEK)为核心,分子结构全球首创、原料全部国产;PEK-C、PEK-HT等产品兼具耐高温(模压粉末料耐350°C)与可溶解性,尺寸稳定性好、力学性能优异,适配挤出、注塑、模压、拉膜、涂料多种加工方式,用于航空航天、高铁机车、汽车、电子信息、油田及水处理膜,打破发达国家卡脖子。

专注金属有机框架(MOFs)材料,构建材料设计—规模化制备—器件化应用全链条,以绿色低能耗连续合成工艺与电沉积工艺降本、自研浆料体系实现器件化;已建成年产百吨级绿色量产线,产品含MOF粉体、MOF基涂覆隔膜(首提功能性隔膜概念)及MOF基固态电解质,比表面积高于行业平均10%—20%。

新能源核心纤维增强热塑性复合材料零部件(应用于新能源汽车与储能/光伏),技术方向为汽车节能减排/自润滑材料。核心技术为热塑性纤维增强复合材料、高分子材料摩擦与润滑及己内酰胺原位聚合(阴离子聚合)技术——纤维直接与单体复合直接成型,克服热固性材料不可回收、生产效率低的问题,成本为环氧树脂的1/2。产品分三类:智能驾驶核心零部件(EPS蜗轮、传感器底座、齿条衬套及Ibooster系统部件,年需求超1000万套)、新能源电池周边零部件(12V/48V电池上盖、储能支架等)、光伏支架/边框(替代铝,成本尼龙10低于铝30与钢7)。壁垒为国内唯一的热塑性纤维增强复合材料量产设备与材料设计技术壁垒(已申请专利30余项);该领域目前100%依赖进口,国内除宏德、中车外无同类企业。

核心技术为铝硅镀层热冲压钢界面降碳韧化技术:基于"镀层-基体界面高碳致脆"机制发现,在不改变镀层与基材成分前提下通过降低镀层厚度与优化加热工艺,同等强度下韧性提升20-30%,1.4mm平面试样弯曲角达70°以上(较常规提升20%以上),零件碰撞能量吸收提高近20%、无延迟开裂风险;已写入通用汽车全球材料新标准GMW14400,可在现有钢厂产线直接生产并降低吨钢成本约60元;热冲压快速加热工艺使加热效率提升10-20%。2200MPa级带铝硅镀层热成型钢强度较2000MPa级提升约200MPa、韧性基本相当,应用于小米YU7内嵌式防滚架(A柱承载能力提升25%、B柱提升70.5%)。免剥离微填丝铝硅镀层热冲压钢激光拼焊技术配合自研万能焊丝,实现1-2GPa热冲压钢拼焊,量产供货一体式激光拼焊门环。