2026 科学家创业企业年度评选

候选项目库

按科研背景、技术创新、资本认可和赛道成长四个维度组织评审资料

候选项目

352

资格符合

352

多源已核实

345

四维依据已收录

352

已完成初审

0

共 10 个符合条件的项目清除筛选

华慧芯

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

微纳结构光芯片与激光芯片的设计、研发和生产,处于光电子产业链上游芯片制造环节,支持III-V族化合物、硅基半导体、二维材料、金属材料等平台工艺。核心产品为DFB激光器芯片产业化(天津市首条产线),高端光通讯芯片进口率超90%、年产3600万颗,应用于5G基站、数据中心、骨干网络、光传感、AR增强现实等场景;并提供高端光电子芯片工艺设计、研发代工与表征分析服务(中试平台)。CEO曲迪拥有30余项授权专利,曾获第一届全国博士后创新创业大赛新一代信息技术赛道金奖;首席科学家黄翊东从事微纳结构光电子学研究二十余年、拥有数十项国际专利。公司还投资布局光谱芯片(与光科技)、激光光谱气体检测(极光智能)、化合物半导体外延(华兴激光)等产业链环节。

科研背景

A级

教授/研究员/博导创办

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B++轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
2 名团队成员社会公开征集池

铌奥光电

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

技术路线为薄膜铌酸锂(TFLN)电光调制:开发出超大调制带宽(>110GHz)、超低驱动电压(<1V)、小尺寸(平方毫米量级)的TFLN电光调制器,以分立MZM调制器为商业化主力、异质集成(TFLN小芯片转移键合至硅光基板)为下一代差异化路线。产品矩阵:AI集群Scale-out短距光互联的800G/1.6T/3.2T IMDD光芯片;Scale-across与电信骨干网长距互联的800G/1.6T ZR相干光芯片(128G Baud PDM-IQ);67GHz/110GHz超高带宽强度调制器,面向微波光子与高速科研测试仪器。采用IDM全栈模式,自建'晶圆进—芯片出'工艺平台,支持BOX、COB、光引擎封装并交付KGD裸芯片与预封装器件,向NPO近封装小芯片延伸;应用覆盖AI数据中心光互联、通信网络、激光雷达、光计算等场景。

科研背景

A级

教授/研究员/博导创办

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员社会公开征集池

知存科技

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

公司推出国际首个Flash存算一体芯片实现量产,并已导入华为/vivo供应链。存算一体架构将存储和计算融合在同一芯片中,突破传统冯·诺依曼架构的存储墙瓶颈,在AI推理场景下可大幅降低功耗提升能效。公司已实现产品化落地并获得头部客户订单

科研背景

B级

博士/博士后/院所总师

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B2轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员评委机构提名池

芯来科技

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

公司提供自主可控的RISC-V处理器核IP及完整工具链,致力于构建国产处理器指令集生态。RISC-V作为开源指令集架构,被视为打破ARM/x86垄断、实现处理器IP自主可控的重要路径。公司在RISC-V生态建设方面处于国内领先地位

科研背景

B级

博士/博士后/院所总师

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B++轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员评委机构提名池

埃芯半导体

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

前道量检测是芯片制造过程中不可或缺的质量控制环节,用于在晶圆加工各步骤检测缺陷、测量薄膜厚度、测量线宽等关键参数。随着先进制程节点不断缩小,对量检测精度要求越来越高,目前该领域主要由美国KLA等海外企业垄断。公司致力于开发具有自主知识产权的前道量检测设备,推动国产半导体量检测设备产业化

科研背景

B级

博士/博士后/院所总师

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B+轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员评委机构提名池

光本位科技

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

致力于以光代电,利用光子替代传统电子进行信息处理和传输,从根本上突破传统硅基芯片的算力能效瓶颈。光子计算具有超高带宽、超低功耗、抗电磁干扰等天然优势,被认为是突破摩尔定律瓶颈、满足AI大模型时代指数级增长算力需求的核心技术路线之一

科研背景

B级

博士/博士后/院所总师

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员评委机构提名池

后摩智能

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

核心路线为SRAM存算一体:将计算单元嵌入存储阵列,打破'存储墙'与'功耗墙',属卡脖子颠覆性存算一体架构。自研第二代存算一体IP实现双端口加载与计算并行、按比特串行计算,配合'天璇'IPU架构的弹性计算(bit级稀疏加速,最高160%加速效果)与原生浮点运算(FP16模型免量化直接部署)。最新产品M50芯片物理算力160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16,搭配最大48GB内存与153.6GB/s带宽,典型功耗仅10W,可让PC、机器人等智能终端高效运行1.5B-70B参数本地大模型;配套自研'后摩大道'编译器工具链与存算算子库,支持7bit、6bit、5bit超低精度量化。产品覆盖AI PC、智能办公、智能工业等端边场景,智驾方向与新石器无人车、环宇智行合作;下一代DRAM-PIM技术目标突破1TB/s片内带宽。

科研背景

B级

博士/博士后/院所总师

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员社会公开征集池

矽行半导体

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

聚焦12英寸晶圆前道明场纳米图形缺陷检测设备,自研超高精密光学成像、超高精度晶圆运动载台、高速图像采集与大数据处理、AI智能缺陷识别算法四大核心技术;TB1100面向65nm、TB1500面向40nm(已获订单并交付)、TB2000面向14—28nm(核心部件完成、上机试用),对标KLA垄断的前道检测。

科研背景

B级

博士/博士后/院所总师

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员社会公开征集池

炎黄国芯

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

模拟芯片处理连续物理信号(如声音、温度、压力等),是电子系统中不可或缺的基础芯片类型。公司在模拟芯片设计方面具有技术积累,服务于军工等对自主可控要求高的领域。现聚焦高可靠领域高性能自主可控电源管理芯片,已形成三款代表性产品:超低噪声LDO(国内首款达此性能的自产品,军温-55°C~+125°C、噪声1.0μV,对标TI)、宇航级DC/DC(国内唯一基于某Foundry BCD工艺实现自主可控替代,对标ADI)、车规级DC/DC(国内唯一且一次流片研发成功,用于汽车点电源POL)。关键指标:总剂量(TID)200,优于国外100Krad(Si);静电防护(ESD)2000V,优于国外1000V;售价4000元/片,为国外同类2万元/片的五分之一。市场面向宇航及军级、工控及汽车电子、商业航天、安可(信创)等领域。

科研背景

C级

产业背景/身份待核实

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B+轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
2 名团队成员评委机构提名池

锐思智芯

待初审
半导体与集成电路
B轮
已核实

HybridVision融合视觉传感,单芯片同时输出事件流+RGB。全球首款像素级融合全局曝光图像+EVS事件感知传感器ALPIX-Pizol。全球率先实现融合视觉传感器规模化量产。核心产品ALPIX仿人眼视网膜视觉传感器芯片,像素独立工作、微秒级响应;帧率>1000帧/秒(传统30-60帧/秒)、功耗约10mW(传统>100mW)、动态范围>120dB(传统60dB)。竞品源于同一技术(Prof. Delbruck核心专利)存在噪声高、信噪比低、暗光性能差问题,ALPIX在暗光、信噪比、像素面积与成本上更优;像素及芯片结构已申请8项欧盟及PCT专利,动态视觉算法已申请4项国家发明专利。

科研背景

C级

产业背景/身份待核实

技术创新

资料已收录

待评委定档评分

资本认可

B轮

原始口径:B+轮

赛道成长

半导体与集成电路

待评委定档评分

四维评分依据覆盖4 / 4
1 名团队成员评委机构提名池