候选项目库

聚焦高温超导(HTS)强场磁体技术:面向托卡马克、仿星器等可控核聚变装置研发高温超导强场磁体,弥补20T以上聚变磁体国内空白,并推进百米级高温超导集束缆线连续化产线扩建与磁体工程化验证。在高性能超导材料—集束缆线—磁体工程全链条布局,核心技术包括高强度集束缆线技术、失超保护技术、磁体鲁棒性研究等,借助聚变堆高温超导材料的巨量需求拉动,推动高温超导材料成本逼近经济性拐点。产品与应用方向覆盖聚变强场磁体、高速磁悬浮列车超导磁体、超导电力设备、先进医疗装备等领域,兼顾快速商业化与聚变长期战略,依托上海国资与高校基金股东资源推进科研和产业化落地。

端到端PSI系列VLA具身模型与Psi-SynEngine数采引擎,灵巧操作对标PI/英伟达。10万小时人类手部操作数据集(行业最大开源),攻克机器人灵巧操作卡脖子;Psi-W0用于策略评估、反事实模拟和强化学习训练,首次在强化学习智能体中实现高效的去中心化协同训练和决策;数据集覆盖视觉、语言、关节角度和触觉信息,支持工业装配、生活操作及物体抓取等任务研究

技术路线为中性原子量子计算:原子量子比特凭借全同性,其数目主要取决于光镊阵列可捕获与控制的原子数量,天然具备高可扩展性、长相干时间(秒级)与并行操控优势,是通往通用容错量子计算的高潜力路线。2026年6月,公司联合清华大学团队用单个超表面生成的光镊阵列实现11000个原子稳定捕获,打破加州理工6100原子的世界纪录,使可用物理比特资源率先迈过实用化量子计算所需的"万量级"门槛;下一步借助与科大讯飞合作开发的AI算法实现万量级原子的操控,并向千比特、万比特规模推进"抓、控、算、纠"全链条。产品矩阵包括原子量子计算整机、量子计算云服务与核心元器件,覆盖材料科学、生物医药、密码学、人工智能、金融与交通优化等应用场景;第一代工程化整机预计2027年发布。

氘-氦3强磁场小型化聚变路线,国内唯一明确布局该清洁聚变路线的头部民营可控核聚变企业。采用"托卡马克位形+氘-氦3燃料"磁约束聚变技术体系。核心技术包括高温超导强磁场磁体(设计磁场10特斯拉)/AI等离子体控制/无中子能量直接提取

国内首条二维半导体工程化示范线。全球首款二维32位RISC-V处理器(良率99.77%),绕开硅基制程封锁

全球首创三维存算一体3D-CIM架构,用国产成熟工艺跑出等效7nm算力,绕开先进制程封锁。技术路线通过晶圆混合键合将存储与计算单元三维堆叠,融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体与RISC-V异构存算,消除数据搬运开销,破解传统冯·诺依曼架构的“存储墙”“功耗墙”瓶颈;实测流片结果显示算力密度提升4至6倍、能效比提升5至10倍。产品矩阵分两条路线:端侧LP-CIM系列与存储原厂深度协同,面向AI手机、AI PC、AI NAS、智能穿戴等场景;云侧PCIe标准接口芯片依托22nm国产成熟工艺,对标同类海外产品综合算力表现,并配套自研编译工具链、系统软件与大模型部署全软件栈。三维存算一体AI推理芯片将于近期实现规模量产,应用覆盖端、边、云全梯度算力与具身智能设备。

微纳结构光芯片与激光芯片的设计、研发和生产,处于光电子产业链上游芯片制造环节,支持III-V族化合物、硅基半导体、二维材料、金属材料等平台工艺。核心产品为DFB激光器芯片产业化(天津市首条产线),高端光通讯芯片进口率超90%、年产3600万颗,应用于5G基站、数据中心、骨干网络、光传感、AR增强现实等场景;并提供高端光电子芯片工艺设计、研发代工与表征分析服务(中试平台)。CEO曲迪拥有30余项授权专利,曾获第一届全国博士后创新创业大赛新一代信息技术赛道金奖;首席科学家黄翊东从事微纳结构光电子学研究二十余年、拥有数十项国际专利。公司还投资布局光谱芯片(与光科技)、激光光谱气体检测(极光智能)、化合物半导体外延(华兴激光)等产业链环节。

先进封装与化合物半导体材料,专注于集成电路先进封装关键材料研发生产销售。自主研发晶圆减薄临时键合材料已成功导入国内集成电路封测龙头企业,全面支撑终端应用企业规模化量产,彻底打破发达国家长期垄断。申请临时键合材料相关发明专利70余件获授权20余件/PCT2件

公司技术路线覆盖ArF与KrF(248nm)准分子激光光源,核心技术包括高功率准分子激光、高压脉冲电源、精密光学与控制系统,已掌握重频4kHz的193nm光刻光源核心技术。2020年交付国内首台40kW ArF光刻光源,支持28nm制程节点,打破美系长期垄断。产品矩阵包括RS222型光刻准分子激光器、KrF光源、IC检测激光器及OLED激光剥离设备(市占率70%以上),并启动LPP-EUV极紫外光源预研;配套建设总投资5亿元、年产30台(套)的光刻光源制造基地,产品应用于DUV光刻机光源系统。

锂电池仿真设计工业软件,降低客户30%-40%研发成本,材料基因工程类软件国产替代。“物理+AI+HPC”贯通第一性原理、分子动力学、介观与有限元多尺度模拟。材料工坊(V1.0),企业称性能优于DASSAULT-Materials Studio;多物理场工坊(alpha版,覆盖电磁、结构、声学、流体等),企业称计算效率和精度优于COMSOL Multiphysics;TCAD工坊(研发中)面向约1nm FET设计,企业称效率和精度优于Synopsys-Quantum ATK。

技术路线为'感算一体'/'感前计算':源自陈宏伟教授团队在光学层面完成信号处理与计算的科研积累,将现有'感算分离'设计体系升级为'感算一体',在光学模组、图像传感器、图像处理芯片与视觉任务算法层面逆向协同设计。核心成果MetaCam为AI+光学感算一体视觉传感器,像素级控光架构全球首创:通过空间光学编码器件实现像素级独立控制与编码,达成超高速、高分辨率、高精度光强调制,主要面向高速、高动态、光谱等大像素通量场景(工业检测微米级缺陷、智能座舱逆光/夜间识别、医疗影像低曝光成像等)。产品线还包括关联公司Pixboom的首台国产高速摄影机Spark(2026年初试产机下线),后续向低功耗、低数据量、集成化的智能感知设备拓展。

核心技术为基于激光SLAM的自然导航与室内外一体化导航,适应人车混行环境与产线调整;产品构建于统一4C技术架构(多模态感知、空间感知与移动控制、大规模集群调度)。产品矩阵:EMMA系列AMR(载荷400-1500kg)、OMNI系列重型全向AMR(1-10吨)、FOLA系列无人叉车、LUNA系列室外移动机器人、NERA系列具身智能机器人(含控制器与集群调度系统)及CLOUDIA智能调度软件。高端制造无人叉车与室内外一体化导航,替代进口AGV控制系统;面板行业实现全球首例百台级高精度多维侧叉机器人与千台级机台对接上下料、产线物流端到端无人化;重载AMR可跨室内外转运车桥等部件,覆盖智能搬运、智能出入库、智能上下料场景。

产品线覆盖通用人形机器人本体、机械臂和四足机器人(机器狗)全形态家族,致力于提供从本体硬件到运动控制算法的完整解决方案。在关节模组设计、运动控制算法、多模态感知等核心技术上持续投入,推动人形机器人在工业制造、物流仓储、家庭服务等场景的规模化应用。硬件含L7双足人形机器人(55自由度)与XHAND1灵巧手(12自由度);ERA42具身大模型为全球首个集成12自由度灵巧手的模型,较Figure AI Helix(35自由度、500小时数据)优势明显;L7获世界人形机器人运动会跳高冠军(95.641cm)。

自研高性能关节模组,在电机、减速器、驱动器一体化设计方面积累深厚,并在此基础上开发多款足式机器人产品。在足式机器人运动控制算法方面具有核心技术优势,能够实现复杂地形下高稳定性行走、奔跑和跳跃等运动能力,产品应用于巡检、搜救、科研等多个场景。技术方向为具身智能与足式机器人,产品包括人形双足、四轮足机器人。核心产品有四轮足机器人W1(企业称中国首款、全球首款可商业化落地的四轮足产品)、人形机器人CL-1、双足机器人P1、四足原型机X1。关键技术包括Perceptive Control地形感知运动规划、全自研高性能关节(抗冲击、精准快速扭矩控制)、强化学习、Real2Sim2Real闭环、迭代式预训练方法与自研实时软件系统mros。技术亮点为中国首个基于实时地形感知动态上楼梯的人形机器人,突破“盲走”局限;2022年四足原型机X1实现正向上下楼梯,完成中国足式机器人关键突破;2024年3月双足机器人P1野外徒步测试为中国首次以零样本、无保护、全开放方式完成复杂地形移动。

致力于开发能够理解三维物理世界并进行自主操作的机器人智能系统,核心方向包括三维视觉感知、场景理解、物体识别与定位、机器人操作策略学习等。通过提升机器人在非结构化环境中的操作泛化能力,推动具身智能从实验室走向真实世界大规模应用。以Sim2Real AI为核心技术路线,自研DexVerseTM具身智能引擎;技术底座含Fantasia3D、SAM-6D等原创模型族与抓取网络GPNet;产品为软硬芯一体化,含3D成像产品、PickWiz软件与复合机器人,已批量落地30+行业。

致力于解决具身智能领域数据缺失的结构性难题,通过构建覆盖全身运动控制的通用大模型,使人形机器人能够通过学习实现多样化运动和操作能力。基座模型理念借鉴大语言模型成功路径,旨在为具身智能提供通用的大脑基础模型

卡脖子国内首家非托卡马克聚变公司·"沿途下蛋"策略。技术方向:可控核聚变(直线型场反位形FRC),为国内首家直线型FRC可控核聚变商业公司;较托卡马克等路线建造成本大幅降低(一代装置约2亿元)、工程迭代快、β值高、可直接产生电流、线性设计便于实时监测控制。第一代装置HHMAX-901于2025年7月18日主机成功点亮,为中国首台商业化直线型FRC聚变装置,参数:长度20m、温度3-5keV、磁场8T、脉冲频率0.1-1Hz、中子产额1012−15 n/s;商业化以中子源中间产品切入BNCT硼中子俘获治疗等;2030年50MW示范装置能量净增益验证(Q>1)、度电成本约0.2元/kWh。

技术方向:柔性植入式脑机接口,采用植入式柔性皮层电极路线——高通量(最高1024通道)、超柔性(MEMS工艺、10μm)、置于硬膜下脑组织表面,覆盖运动与语言解码。自研脑电采集芯片(64通道、16bit、低噪声放大与模数转换)、植入式脑电处理器及植入式可充电电池(植入胸口皮下,借鉴脑起搏器架构,实现全植入、全无线、全功能)。"三全"系统支持意念上网、脑控轮椅与机械手、智能家居控制、跨地域静默交互与意念办公;2026年2月发布插件产品Xesskey随芯控。应用覆盖运动功能重建、语言功能重建与视觉功能重建("写入"视觉皮层)三大方向,临床与科研装备并行。

卡脖子全球临床管线最多体内基因编辑企业·C轮近5亿。技术方向:体内基因编辑药物(YOLT-101等)。平台含自主DNA编辑系统YolCas12与碱基编辑器YolBE(均已获专利授权);Yol-LNP递送系统合成>1000种脂质,覆盖肝脏及肝外递送并完成FTO,企业称其体内编辑效率高于已知全球最优;HEPDONE超高通量蛋白进化平台筛选通量每轮100亿+。管线10+,已开展4项临床试验、50+名患者给药,YOLT-203获FDA ODD与RPDD双认证;知识产权50+项。

自主可控诺奖级技术路线·C轮融资超5亿·国家专精特新小巨人。技术方向:酶定向进化/合成生物学活性原料。以酶定向进化和合成生物学为基础,为全球首家聚焦将酶催化技术应用于肽类/糖类/核酸类产品规模化应用的企业。核心产品含谷胱甘肽、索玛鲁肽及GLP-1类似物等。壁垒为突破非天然氨基酸对接、多肽定点修饰、多肽片段对接三项瓶颈(均全球领先)。指标:谷胱甘肽直接成本450元/kg,低于发酵法(金城650元/kg),酶成本占比仅5%(行业40%);索玛鲁肽直接成本100元/g,产能670kg/年。

卡脖子全球首个三螺旋胶原蛋白低成本量产·打破国外垄断。技术方向:蛋白质结构设计改造/三螺旋重组胶原蛋白

技术路线为"仿真PaaS平台+仿真APP"的第三代仿真软件体系:自主重构底层内核,打造通用多物理场仿真PaaS平台伏图(Simdroid),具备固体力学、流体力学、电动力学、热力学四大物理场通用求解器,支持仿真专家无代码化二次开发(原本数周的二次开发缩短至数小时),仿真APP可脱离平台独立编译运行,解决底层内核知识产权问题。基于平台构建Simapps仿真APP商店,实现无代码开发、云原生部署与在线计算,将仿真软件终端用户从百万级仿真专家扩展至数千万普通工程师,实现普惠仿真;并面向电子电力、石油石化、航空航天、汽车船舶、装备制造、轨道交通等支柱行业开发专用仿真模块(电子散热、LNG储罐设计、晶体生长等),已在相关行业规模化应用。客户覆盖中海油、国家电网、中国航发等数百家企业,拥有近110万工程师的Simwe仿真社区。

助力中国首款干细胞药物获批上市·国家级专精特新小巨人。技术方向:三维细胞制造/3D微载体干细胞扩增。基于3D微组织工程的干细胞扩增与再生治疗,以三维全自动化扩增工艺解决干细胞产业“质”与“量”的规模化瓶颈,替代传统2D培养与手工工艺。核心产品为3D FloTrix系列:3D Flotrix微载体(定量免称量、独立无菌包装、速溶型便于细胞种植)、试剂盒(培养基、裂解液、终止液、3D原位冻存液、细胞染液与计数试剂等)、生物反应器(搅拌/换液/气体/温度全自动化,可并联4个反应器,专为3D FloTrix干细胞培养定制)及工艺手册;产品线还包括定制化干细胞微组织(干细胞+药剂)再生新药(安全聚集防溢漏、可定制物化性质、微创局部注射、长期定位存活)与3D微组织阵列产品/3D细胞培养孔板(用于药物研发CRO与临床前评价)。技术门槛:2017年国家重点研发计划干细胞及转化研究重点专项支持(十三五期间干细胞大规模扩增领域唯一项目);8年研发转化、10余项专利、20余篇国际期刊文献;企业称国际市场上干细胞培养扩增领域仅有美国GE及康宁两家公司。

卡脖子国产DPU头部·国家专精特新小巨人。技术方向:DPU芯片设计。技术路线为独创的KPU专用计算架构,并形成DSA领域专用计算架构加软件定义加速器(SDA)路线。产品分三系列:SWIFT思威高性能通用网络加速卡,企业称国内唯一核心技术完全自主研发的超低时延网卡,实测时延1.2μs,为Mellanox极速网卡的2—5倍;FLEXFLOW福来DPU智能网卡;CONFLUX功夫领域专用加速卡,为国内首款SQL运算加速卡,实测性能提升一个数量级。已完成三款DPU芯片迭代。