候选项目库

聚焦磁约束核聚变下的仿星器路线,采用高温超导+先进准等动力(QI)技术实现装置小型化。仿星器依靠外部三维螺旋线圈约束等离子体,天然具备长期稳态运行、无等离子体电流大破裂风险的优势,但高精度异形超导磁体制造与精密装配工程门槛极高,被称为'磁约束中的皇冠'。公司并行推进三套装置:'星核0号'计划2026年底首次放电,验证24小时以上稳态运行能力;'星核一号'同步验证先进高温超导技术;'星核二号'瞄准2030年建成中型超导装置,力争2030年整体技术、工程水平追平德国W7-X,2035年前后实现聚变点火并推进商业并网。仿星器80%以上产业链可复用国内成熟托卡马克供应链,公司依托合肥聚变产业集群打通复杂磁场设计、超导磁体制造、精密装配与系统集成的全链条工程能力。

公司通过发射气象遥感卫星星座,提供全球高精度气象观测数据服务。气象遥感卫星利用微波遥感技术穿透云层获取大气温度、湿度等参数,对天气预报、气候研究和灾害预警具有重要价值。核心技术为GNSS掩星(GNSS-RO)气象探测载荷,接收GNSS折射信号反演大气温度、湿度、压力与电离层电子浓度;规划90颗小卫星星座、重访周期10分钟以内;载荷重量降至原系统14%、功耗20%,成本由几千万元降至百万级;折射率与电离层反演误差≤5%;已12+2颗业务星在轨,为唯一进入中国气象局业务系统的民营企业。

技术方向:高性能微波/毫米波射频芯片(MMIC)与射频前端系统,覆盖 S 至 W 全频段。产品与亮点:倍频器、混频器、放大器、射频功率分配器等;国内已知唯一可批量供应完整覆盖 40–96GHz 毫米波集成前端(收发信机)芯片的厂商,已授权发明专利 25 项,国家级高新技术企业。

技术方向:工业 AI,基于「工业本体 + 大模型」架构的 H4 OntoX 工业级 AGI 引擎,以结构化本体建模抑制通用大模型幻觉。产品与亮点:蜂巢工厂 H1、产线大脑、AI 工作空间;服务超 500 家装备制造客户,客户含中国航天、中航工业、中国船舶等,参与 2 项国家标准制定。

公司以空间+时间+脑状态闭环神经调控为核心,从B端数字疗法(DTx)设备与系统切入,构建“数字处方系统+康复终端+数字诊疗系统”产品矩阵,面向语言障碍、孤独症谱系障碍、多动症、失语症等人群。底层技术为神经病学数字疗法平台/研发引擎,已研发母语神经专门化、听觉序列加工干预、孤独症言语频谱强化等技术,积累800多个康复模块,可生成近千个典型数字处方。产品管线共9个,含小南听说-语言障碍、小南知行-认知障碍智能康复助手及对应数字诊疗、数字处方系统、3D-沉浸式智慧康复系统等。持国内首张语言障碍数字疗法软件注册证(二类医疗器械),产品领先同类1至2代。

核心技术为AGC智算体系架构:打破以CPU为中心的传统模式,将GPU作为核心计算单元,系统G:C比由约2:1提升至20:1-32:1;解决内存一致性问题,单操作系统统一管理多达64个GPU,实现全局地址空间共享,避免跨节点数据拷贝。围绕稳定性与效率开展全栈重构:自研AI BMC将3-5秒级轮询提升至微秒级响应;单机最多20个GPU冗余配合自研混存技术(约10TB混合存储缓存KV Cache),实现GPU故障"任务不中断热插拔"(GPU RAID),维护时间从约2小时压缩至约1分钟;Blue Link光互连以Mini/Micro LED替代传统激光光模块,兼具更高稳定性、带宽密度与传输距离。产品矩阵:K系列(K2/K4/K10/K20)兼容全球PCIe标准GPU卡,面向私有化部署;AGC系列(AGC 64F风冷、64L液冷21P算力/3T显存、32F、16F移动式、AGC 2工作站)追求极致算力密度。适配龙芯、飞腾、海光等国产CPU与主流国产GPU,面向大模型训练推理,另有子品牌Upchanger聚焦艺术与渲染场景。

自主高压旋喷纺丝技术突破传统静电纺丝产业化瓶颈,实现纳米纤维大规模稳定生产,具备原料体系与制造装备自主知识产权。核心产品柔性陶瓷纳米纤维膜(“纳米石头”,主要成分为二氧化硅)如布柔软,可在1000°C火焰喷射下保持完好,超轻超弹陶瓷纤维气凝胶为已知最轻陶瓷材料之一,应用于航空航天、锂电池隔热膜、高铁与飞行器阻燃隔热吸音,打破美国企业气凝胶毡技术垄断,公司为全球首家纳米纤维空滤膜量产吨级交付企业。另布局基于AI的纳米纤维FFU节能设备、无氟防水透湿膜、超轻保暖絮片,并在固态电解质材料、耐高温电池隔膜方向前瞻布局;应用于半导体、生物医药、数据中心、新能源、军工及户外功能服饰等场景。

光刻胶是半导体芯片制造中关键的光刻工艺材料,其上游关键原料(如光敏树脂、光引发剂等)长期依赖进口,是半导体材料领域的卡脖子环节。公司致力于突破光刻胶上游核心原料的自主制备技术,保障半导体产业链安全

4D世界模型在传统3D空间模型基础上引入时间维度,实现对动态物理世界的实时感知、预测和交互,是具身智能和自动驾驶等领域的核心技术底座。公司致力于构建能够理解物理规律、预测物体运动轨迹的通用世界模型,为机器人、自动驾驶等具身智能应用提供大脑级别的认知能力

以离子回旋共振加热(ICRH)系统为核心,是国内唯一实现ICRH系统级整机应用的商业公司,射频/高压电源可延展至半导体设备、加速器、X射线装备等领域。掌握高功率射频发射机、射频动态自适应阻抗匹配、等离子体-波耦合仿真、PSM数字化高压电源四大核心技术,高功率宽频带射频波源达国内先进水平,射频加热系统具备自动匹配与负载自适应运行能力。产品体系含ICRH整机系统、高功率发射机与固态宽频放大器、PSM高精度高压电源、高功率传输配套部件、半导体/加速器衍生射频电源及智能控制保护软件;业务覆盖聚变辅助加热整体建设,并为中性束注入加热(NBI)、电子回旋共振加热(ECRH)系统提供核心电源装备。已向新奥集团、星能玄光等交付系统级产品,2026年6月中标928万元MW级发射机项目,7月子公司在巢湖投产,迈向批量化交付。

技术路线为摒弃HBM,采用LPDDR乃至NAND等低成本存储介质替代显存,通过介质替换使显存成本降低1到2个数量级,并以多颗粒、多通道并行设计将整体带宽提升至TB级别,对标特斯拉AI5芯片的设计理念。已推出"褐蚁"一体机,将运行满血版DeepSeek大模型的成本从百万元级拉至十万元级,并在DeepSeek本地化部署场景落地;自研GPGPU芯片预计2026年完成流片,目标兼顾大容量显存、高带宽、低功耗与低成本,推动AI部署成本从"十万档"向"万元档"迈进,并保持CUDA兼容与极致软件亲和。

平面超透镜量产全球领导者,全球首条超透镜量产线,拥有500+项知识产权、研发硕博占比100%。以半导体工艺经微纳结构调制相位成像;工艺为第四代浸入式12英寸硅基/玻璃基光刻(40nm)与纳米压印(20nm)。产品覆盖可见光到红外波段,含FIR/NIR/VIS三系列超透镜,应用于消费电子/汽车/安防/工业检测/AR-VR。批量成本为传统透镜25%以下;晶圆视场26mm×33mm、拼接误差<7nm。壁垒为七项专利;国外Metalenz等仍处研发、无量产,国内传统光学厂商无同类。

三代测序技术相比传统二代测序具有读长长、无需PCR扩增、可直接检测表观遗传修饰等优势,在基因组从头组装、结构变异检测、微生物宏基因组等领域具有独特优势。公司致力于突破纳米孔测序核心芯片和算法等关键技术,推动国产三代测序仪产业化应用。长读长测序服务与诊断:读长15Kb—2Mb,准确度HiFi 99.9%;生信软件NextDenovo(企业称全球长读长组装最优);首创BAC-Long技术(企业称世界唯一超过N50 150Kb读长)、获2项专利授权;三代/二代占比80%/20%。

3D视觉传感技术通过获取场景深度信息实现三维重建和目标识别,是机器人感知、自动驾驶、人机交互等应用的核心使能技术。公司致力于开发高性能3D视觉传感芯片,在结构光、飞行时间(ToF)、事件相机等方向布局,为智能感知提供核心芯片级解决方案

致力于开发通用型人形机器人本体及操作系统,在运动控制、平衡稳定、环境感知等核心技术上积累深厚。团队在人形机器人领域具有丰富研发经验,产品曾在亦庄半马等公开场景展示运动能力,并登上央视春晚进行技术展示。公司已获得过亿元级别订单,标志其产品商业化能力获得市场认可

技术路线为“大脑+小脑”协同的全栈式研发:硬件自研一体化关节模组(成本较市场常规方案降低超10%)、全驱动灵巧手(较主流欠驱动方案成本优化40%)及0.06mm分辨率的视触觉感知模组;软件自研Lumos NexCore物理AI引擎,融合世界模型与VLA联合训练、工业视觉注意力优化、延迟晚融合架构与MOE专家网络。双臂50kg重载具身机器人,FastUMI Pro数据采集:MOS负载能力超同类一倍以上,可适配90%以上工业物料转运场景;LUS全尺寸人形机器人全球首个实现“1秒起身”。公司发布“FastUMI无本体数采全家桶”与全球首个具身智能数据交易平台Lumos UMI数据超市,覆盖十大核心场景,工厂实测7小时完成“数据采集—模型训练—场景部署”闭环。产品落地工业、文娱文旅、科教等场景,MOS在三菱电机PLC产线开展AI外观检测等柔性作业。

“无损键合、光电一芯”路线:自研无损像素隔离技术,以独创电性绝缘架构在像素间搭建“电性隐形墙”,不对发光材料量子阱做物理刻蚀,从根源规避刻蚀损伤;结合混合键合3D先进封装实现光芯片与电芯片垂直堆栈互联,已实现3.75微米像素内超精细间距键合(未来可降至2微米),团队曾实现最小pitch 0.7微米混合键合量产工艺。关键指标:像素良率6N(99.9999%)以上,出光角度由±60°收窄至±10°,工作温度超140°C,红光电光转换效率预期突破20%。产品矩阵:0.61英寸四万像素数字车灯芯片(完成送样验证)、AR单绿/红光芯片(2026年出货)、RGB单色芯片(2026年量产)、013红光光机(0.15立方厘米内640×480分辨率)。应用:AR/AI眼镜全彩微显示、车载显示、CPO光通讯。

前道量检测是芯片制造过程中不可或缺的质量控制环节,用于在晶圆加工各步骤检测缺陷、测量薄膜厚度、测量线宽等关键参数。随着先进制程节点不断缩小,对量检测精度要求越来越高,目前该领域主要由美国KLA等海外企业垄断。公司致力于开发具有自主知识产权的前道量检测设备,推动国产半导体量检测设备产业化

深耕L4级低速自动驾驶领域,产品覆盖无人配送车、无人接驳车、无人清扫车等场景,已在多个城市实现商业化运营。在自动驾驶感知、决策、规划等核心技术方面积累了丰富经验,并已在部分场景实现规模化落地运营。技术方向为无人驾驶『大脑』(全场景L4解决方案);终端『大脑』2,800+套,商业运营里程500万+公里。特种设备场景为业内唯一深耕的自动驾驶创业企业,唯一进入特种车辆列装供应商、唯一获得特种设备保密资质、唯一签约特种设备订单;环卫场景室外智能清洁设备市占率第一(90%以上)。

公司技术路线为硅光集成调频连续波(FMCW)相干探测+硅光固态扫描。相干探测使信噪比提升10^6倍、具备单光子探测能力,光源出射功率降至毫瓦量级;基于多普勒效应输出实时瞬态速度点云(4D数据),测距精度达毫米级,抗日光与其他激光雷达干扰。2024年9月发布全球首个单片全集成FMCW硅光芯片,将激光器、硅光芯片与光学组件集成于毫米级单颗芯片。产品矩阵包括F系列车载FMCW激光雷达、DS系列固态补盲雷达、DM系列3D ToF相机,应用于辅助驾驶与自动驾驶、割草机器人、3D立体安全防护、软包拆垛、罐口定位等场景。

以CMOS半导体芯片驱动的高通量DNA合成,打破海外对DNA合成平台的垄断:将半导体技术、MEMS与微流控结合,利用硅芯片与微流控内在的小型化、高集成特性提供超高通量与超高灵敏度,大幅降低长链DNA合成成本,满足合成生物学与DNA存储需求。已完成原理验证与桌面式高通量DNA合成仪原型机,建立基因合成平台及全自动序列分析、优化、订单管理系统。产品与服务矩阵覆盖引物合成、基因合成、克隆与突变、菌种库制备、基因编辑及组合业务,并向高通量RNA、蛋白合成与检测延伸;基于DNA合成平台拓展mRNA药物研发与单分子检测等应用,服务基础科研、细胞工厂、核酸疫苗、生物医药、DNA信息存储等场景。

技术路线为从底层架构自主重设计的质谱核心技术:四极杆方向自研双曲面金属四极杆质量分析器、梯度控制气流碰撞池等关键部件,打破海外垄断;高分辨方向掌握傅里叶变换静电阱技术,检测器、线形离子阱、离子源、透镜组、傅里叶静电阱、四极杆等关键部件全部自研自产。旗舰产品GC-Cassitrap 120K为国产首台四极杆-傅里叶变换静电阱高分辨质谱仪,分辨率不低于120,000(m/z=69处)、扫描速度1Hz、内标法质量精度变异小于2ppm,计划升级至24万及48万分辨率;2025年12月发布中国首台四极杆-傅里叶静电阱液质高分辨联用仪LC Cassitrap 120K。产品矩阵:单四极杆GC-MS(7600/7700/7800,7700检出限达10fg、动态范围≥6个数量级)、三重四极杆GC-MS/MS(TQ8100/TQ8120,支持242种农药残留同测)、临床质谱TQ9100/TQ9120(二类医疗器械证)、高分辨Cassitrap 120K、便携式Mate 11与MINI 2000(含电池18.6kg、10分钟快检)。覆盖环境监测、食品安全、临床、公共安全、半导体检测等场景。

高性能射频SoC(捷变频射频收发/相控阵TR芯片),打破ADI/TI垄断。BR3109宽带捷变频射频收发芯片获世界雷达博览会银奖,BR3102窄带捷变频射频收发芯片获优秀奖。入选四川省首批"种子独角兽"企业

致力于以光代电,利用光子替代传统电子进行信息处理和传输,从根本上突破传统硅基芯片的算力能效瓶颈。光子计算具有超高带宽、超低功耗、抗电磁干扰等天然优势,被认为是突破摩尔定律瓶颈、满足AI大模型时代指数级增长算力需求的核心技术路线之一