候选项目库

技术方向:视频与生成式视频专用算力芯片,深度融入 RISC-V 生态,首创延迟确定性 DiPU 数据流架构与 3D 近存架构。产品与亮点:SL200 智能视频 SoC 及 Nano/Pro 加速卡、边缘算力盒子;MSU 世界视频编码大赛连续三届商业化赛道全部子赛道第一,较英伟达最新 AV1 方案压缩效率提升 30%–35%,累计出货近十万颗,快手直播转码覆盖率 99.7%。

公司自主研发FLI飞秒无标记影像技术,实现免切片免染色的生物组织成像,颠覆传统病理学中依赖化学染色和固定处理的流程。全球首台飞秒无标记扫描显微系统已问世,在病理诊断、药物研发、生命科学基础研究等领域具有重大应用价值,可大幅缩短病理诊断时间并保留样本完整性

公司研发跨本体空间智能硬件,搭载自研多传感器融合算法(已开源),致力于解决机器人在复杂环境中感知和决策的核心问题。开源算法策略有助于构建开发者社区,加速具身智能技术的迭代进化。跨本体意味着技术方案可适配多种机器人硬件平台

公司实现全栈自主SPADIP,是国内唯一同时量产dToF(直接飞行时间)深度传感与PCI(光子计数成像)芯片的企业。SPAD芯片是3D感知和单光子探测的核心器件,在自动驾驶激光雷达、手机3D人脸识别、科学成像等领域应用广泛。公司填补国内高端SPAD芯片量产空白。产品覆盖单点、面阵、线阵及车载扫描式/固态式激光雷达方案,2022年8月PCL7150、DTS3040小批量交付;自研TDC 48ps对100ps,SPAD量产良率95%对70%;主要产品被Sony、ST、AMS垄断。

公司牵头制定端侧AI芯片3DDRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。公司在3D堆叠集成技术方面具有先发优势

追梦空天科技(苏州)有限公司成立于2022年,专注智能电动倾转旋翼飞机研制。核心团队来自清华、北航、南航、西工大等,参与过C919、AG600、运9等重点型号研制。锚定混动倾转旋翼技术路线,核心产品包括载货机型DF600惊鸿和载人机型DF3000游龙。DF600是中国首款TC申请获民航局受理的混动倾转无人驾驶航空器

上海澜昆微电子科技有限公司成立于2024年,专注硅光集成技术与光电共封装解决方案。致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。在首届张江杯硅光创新创业大赛获一等奖。2026年4月与沐创集成电路联合发布国产首款光电共封装(CPO)智能网卡

4D世界模型在传统3D空间模型基础上引入时间维度,实现对动态物理世界的实时感知、预测和交互,是具身智能和自动驾驶等领域的核心技术底座。公司致力于构建能够理解物理规律、预测物体运动轨迹的通用世界模型,为机器人、自动驾驶等具身智能应用提供大脑级别的认知能力

以离子回旋共振加热(ICRH)系统为核心,是国内唯一实现ICRH系统级整机应用的商业公司,射频/高压电源可延展至半导体设备、加速器、X射线装备等领域。掌握高功率射频发射机、射频动态自适应阻抗匹配、等离子体-波耦合仿真、PSM数字化高压电源四大核心技术,高功率宽频带射频波源达国内先进水平,射频加热系统具备自动匹配与负载自适应运行能力。产品体系含ICRH整机系统、高功率发射机与固态宽频放大器、PSM高精度高压电源、高功率传输配套部件、半导体/加速器衍生射频电源及智能控制保护软件;业务覆盖聚变辅助加热整体建设,并为中性束注入加热(NBI)、电子回旋共振加热(ECRH)系统提供核心电源装备。已向新奥集团、星能玄光等交付系统级产品,2026年6月中标928万元MW级发射机项目,7月子公司在巢湖投产,迈向批量化交付。

技术路线为摒弃HBM,采用LPDDR乃至NAND等低成本存储介质替代显存,通过介质替换使显存成本降低1到2个数量级,并以多颗粒、多通道并行设计将整体带宽提升至TB级别,对标特斯拉AI5芯片的设计理念。已推出"褐蚁"一体机,将运行满血版DeepSeek大模型的成本从百万元级拉至十万元级,并在DeepSeek本地化部署场景落地;自研GPGPU芯片预计2026年完成流片,目标兼顾大容量显存、高带宽、低功耗与低成本,推动AI部署成本从"十万档"向"万元档"迈进,并保持CUDA兼容与极致软件亲和。

平面超透镜量产全球领导者,全球首条超透镜量产线,拥有500+项知识产权、研发硕博占比100%。以半导体工艺经微纳结构调制相位成像;工艺为第四代浸入式12英寸硅基/玻璃基光刻(40nm)与纳米压印(20nm)。产品覆盖可见光到红外波段,含FIR/NIR/VIS三系列超透镜,应用于消费电子/汽车/安防/工业检测/AR-VR。批量成本为传统透镜25%以下;晶圆视场26mm×33mm、拼接误差<7nm。壁垒为七项专利;国外Metalenz等仍处研发、无量产,国内传统光学厂商无同类。

技术路线为“大脑+小脑”协同的全栈式研发:硬件自研一体化关节模组(成本较市场常规方案降低超10%)、全驱动灵巧手(较主流欠驱动方案成本优化40%)及0.06mm分辨率的视触觉感知模组;软件自研Lumos NexCore物理AI引擎,融合世界模型与VLA联合训练、工业视觉注意力优化、延迟晚融合架构与MOE专家网络。双臂50kg重载具身机器人,FastUMI Pro数据采集:MOS负载能力超同类一倍以上,可适配90%以上工业物料转运场景;LUS全尺寸人形机器人全球首个实现“1秒起身”。公司发布“FastUMI无本体数采全家桶”与全球首个具身智能数据交易平台Lumos UMI数据超市,覆盖十大核心场景,工厂实测7小时完成“数据采集—模型训练—场景部署”闭环。产品落地工业、文娱文旅、科教等场景,MOS在三菱电机PLC产线开展AI外观检测等柔性作业。

“无损键合、光电一芯”路线:自研无损像素隔离技术,以独创电性绝缘架构在像素间搭建“电性隐形墙”,不对发光材料量子阱做物理刻蚀,从根源规避刻蚀损伤;结合混合键合3D先进封装实现光芯片与电芯片垂直堆栈互联,已实现3.75微米像素内超精细间距键合(未来可降至2微米),团队曾实现最小pitch 0.7微米混合键合量产工艺。关键指标:像素良率6N(99.9999%)以上,出光角度由±60°收窄至±10°,工作温度超140°C,红光电光转换效率预期突破20%。产品矩阵:0.61英寸四万像素数字车灯芯片(完成送样验证)、AR单绿/红光芯片(2026年出货)、RGB单色芯片(2026年量产)、013红光光机(0.15立方厘米内640×480分辨率)。应用:AR/AI眼镜全彩微显示、车载显示、CPO光通讯。

以CMOS半导体芯片驱动的高通量DNA合成,打破海外对DNA合成平台的垄断:将半导体技术、MEMS与微流控结合,利用硅芯片与微流控内在的小型化、高集成特性提供超高通量与超高灵敏度,大幅降低长链DNA合成成本,满足合成生物学与DNA存储需求。已完成原理验证与桌面式高通量DNA合成仪原型机,建立基因合成平台及全自动序列分析、优化、订单管理系统。产品与服务矩阵覆盖引物合成、基因合成、克隆与突变、菌种库制备、基因编辑及组合业务,并向高通量RNA、蛋白合成与检测延伸;基于DNA合成平台拓展mRNA药物研发与单分子检测等应用,服务基础科研、细胞工厂、核酸疫苗、生物医药、DNA信息存储等场景。

高性能射频SoC(捷变频射频收发/相控阵TR芯片),打破ADI/TI垄断。BR3109宽带捷变频射频收发芯片获世界雷达博览会银奖,BR3102窄带捷变频射频收发芯片获优秀奖。入选四川省首批"种子独角兽"企业

公司聚焦具身智能多模态训练数据的采集、治理与交付,构建从工厂采集到真实环境野采的"以人为中心"数据体系,解决机器人训练数据瓶颈。2026年6月发布自研ModalityNet数据平台,上线HiPHI-MOV(高精度动作与视觉)、HiPHI-OM(全模态灵巧操作)、ITW(真实环境人类行为)三大数据集,覆盖语言、视觉、动作、触觉等多模态数据的融合、对齐与理解,支撑VLA模型开发;数据年产能达45万小时,并提出"数据金字塔"框架,为机器人本体厂商、具身智能研发团队及高校科研院所提供数据基础设施服务。

肌电信号驱动具身大模型,开辟人机交互新路径。技术方向为神经肌电信号/具身大模型:自研NeuroScale采集方案,通过穿戴式多模态设备记录人执行精细任务时的表面肌电与动作微反馈,把人类的肌肉反应转化为机器可学习的'动作Token',为具身大模型提供文本、视频之外的动作基座表征,解决真实产业场景与模型之间物理交互信息难以结构化的瓶颈。技术路线强调真实数据与既有方案协同:肌电数据与UMI、Ego第一人称视觉等方案互补,形成无感化、低成本的数据采集—训练闭环,支撑机械臂精细操作等任务学习。应用聚焦工业制造与家庭服务场景的具身智能模型训练与人机交互,公司向机器人厂商与模型团队输出高质量动作数据与表征能力。

技术路线为"利用流体"的扑翼飞行,区别于旋翼与流体对抗的方式:自研Vortrix流体仿真引擎结合粒子法建模与强化学习,机器人在虚拟环境完成数百万次迭代训练后零样本迁移至真实样机,真实飞行采集的流体数据反哺仿真引擎形成数据飞轮。技术方向:仿生扑翼机器人。产品特性包括噪声低于45分贝、滑翔状态续航达同量级旋翼机3至5倍、近人不伤人。产品矩阵:消费级产品Eagle X(原代号"丹丹")采用扑翼与滑翔混合模态,累计飞行测试超3000小时、进入量产阶段并于2026年Q3上线Kickstarter,为翅膀可换、程序可烧录、载荷可挂载的开放平台;下一代具身智能扑翼机器人"白鹰"整机自重约3千克、约15个自由度,双翼可独立完成角度调节、主动扭转与折叠。

第二代高温超导带材(REBCO)。依托上海交大物理系35年积累,主攻公里级高温超导带材与铁基超导带材,掌握REBCO靶材及钡铜氧化物前驱体工艺,团队研发世界首根百米级铁基超导带材;产品用于紧凑型磁约束聚变(占聚变装置价值30%以上)、超导磁体、医疗设备与智能电网。

小型模块化FRC路线,加速聚变能源商业化进程。技术方向:小型模块化核聚变(FRC)。公司专注FRC-SMR场反位形小型模块化聚变小堆,可实现近100%超高β值(等离子体压强与磁场压强之比),结合强磁场实现装置极致小型化,加热与发电效率均超90%,模块化设计支持快速更换核心部件,天然适配氘-氦3等先进燃料。已攻克高功率全固态开关电源、模块化强磁场磁体设计、大型石英真空腔体国产化制造、纳秒级高保真等离子体控制与数据采集四大核心技术,全部完成工程样机实测定型,实现全链条国产化。核心装置“诺瓦一号”进入总装集成阶段,冲刺2026年底首次等离子体放电、2027年1亿°C聚变温度、2029年Q>1,目标2030年代前半叶建成50-100MW商用示范电站,面向AI数据中心分布式供电等清洁能源场景。

卡脖子21.7T创世界纪录·米哈游/蔚来/红杉投资。技术方向:可控核聚变(高温超导托卡马克·洪荒70);聚焦高磁场、高参数、标准化高温超导托卡马克装置及其运行控制软件系统研发,持续迭代洪荒系列装置并嵌入洪荒70控制系统,围绕高温超导磁体与AI控制系统推进研发,ZZH称其为当前国内商业聚变堆唯一研发机构

技术方向:企业级AI Agent平台,基于顶尖工程师思维链的启发式训练,自研测试集准确率达95%以上;通过多模态大模型与DXF融合技术深度理解CAD图纸及数千页PDF勘查资料,实现施工构件、地质数据与施工方案的跨文档技术性关联,具备力学计算、结构分析能力并可直接输出可评审验收的技术报告。产品架构"1+8+1":1个工程师超级助手、8项专业能力(风险专评、方案编制、图纸复核等)及1个便携式智能硬件(口袋工程师,含智能手表与手持终端),覆盖工程全场景80%以上工作量。技术方向:企业级AIAgent平台。已发布交通工程师智能体,拓展高铁运维工程师、房屋体检与合约成本管控智能体,计划2026年下半年形成约10个高水平工程师智能体集群。

技术方向为机器人五指灵巧手与灵巧操作全栈技术。围绕硬件、感知、数据、模型、场景五大维度自研灵巧操作系统:硬件层覆盖多种驱动架构、全掌触觉、多触点感知与臂手协同;感知层融合触觉、温觉、位置觉、拉伸觉等多模态信息;数据与模型层建立真实任务数据体系并推进预训练、采训推一体化,从单一确定任务向不确定任务和多任务泛化能力演进。核心产品DexHand021量产版(MP)具备19个自由度(12主动+7被动)、23个传感器、12个驱动单元,可覆盖人手33项功能动作中的32项;配套DexCap数据采集系统构建具身数据闭环。以"1+3+N"模式落地:教育(高校具身智能实训与科研平台)、电力(与华中科技大学共建巡检操作机器人联合实验室,方案完成电力客户POC验证)、工业(柔性制造、精密装配、复杂抓取),并向能源运维、生命科学、公共服务拓展,产品应用于2026米兰冬奥会智能徽章交互系统、全球首台多足多臂协同电力运维机器人等场景。

力触觉感知核心器件国产化,支撑机器人精细操控。技术方向:力觉/触觉传感器。技术路线为自研离子电容式(离电式)柔性力触觉传感材料及规模化制备工艺,产品具备超高灵敏、三维解耦、极致轻薄、可靠耐久、防水防污等特性,实现法向力到三维力、平面到异形曲面的全面覆盖。产品矩阵包括面向夹爪与灵巧手的指尖、手掌传感器,灵巧手全掌皮肤与工业机器人电子皮肤,以及首款可水下作业的离电三维力触觉数采手套THD1000R,面向工业装配、家政服务、智慧物流等真实采集场景。应用形成两条数据飞轮:一是具身智能触觉数据采集,支撑机器人精细操作;二是动力电池膨胀力监测,积累超500TB数据,覆盖磷酸铁锂、三元、钠电等体系及刀片电池、280/314/588Ah等电芯规格,实现热失控提前30至50分钟预警、析锂诊断与快充策略优化。