候选项目库

技术方向为氢液化/氦液化装备全链条国产化,打破林德、法液空垄断。2023年1吨/天氢液化装备研制下线,2024年交付海南国际商业航天发射中心,为我国航天发射场在运首台全国产氢液化装备,2025年3月以来长征八号火箭的液氢保障均由其提供;2024年5吨/天氢液化装备下线并签约,配套液氢工厂预计2026年9月商业运行,为中国首座5吨/天商业化液氢工厂,35吨/天氢液化装备在研。2025年向国家级大科学装置CRAFT交付3kW@4.5K氦制冷机并一次启机成功。产品矩阵还包括氦制冷机(制冷量200W至3kW)、氦液化器(液化能力100L/H至500L/H)及深低温感知系统(已出货超200套,应用于多个国家级大科学装置)。应用场景覆盖绿色氢能、可控核聚变、航空航天、量子科技、高端医疗、先进半导体。

蛋白质谱液体活检是一种通过分析血液等体液中的蛋白质标志物来实现疾病早期筛查和诊断的技术,相比传统基因检测可反映更全面的生理状态信息。公司致力于开发高精度蛋白质谱检测设备和分析算法,推动液体活检技术临床化应用

公司采用数据与知识混合驱动的端到端架构,自研FAM-1超少样本具身操作模型:利用三维热力图对齐视觉语言模型(VLM)与视觉语言动作模型(VLA)的输入输出,减少三维空间信息损失,仅需3-5条真机数据即可实现约97%的任务成功率,数据利用效率提升百倍。产品体系包括面向本体厂商的"大脑"解决方案与自研双臂具身机器人本体,已在电力、商业、展览展示及工业产线场景落地,本体支持24小时连续运行并采集真机数据,构建数据反哺模型的闭环;后续计划推出融合力触觉的通用VLTA多模态大模型及第二代软硬一体本体。

西湖未来智造是源自西湖大学的硬科技创业企业,专注于1-10微米精度电子3D打印技术研发与产业化。电子束3D打印技术利用高能电子束逐层熔化金属粉末实现复杂金属构件近净成形,具有精度高、表面质量好、材料利用率高等优势。公司在电子束3D打印设备、工艺开发和材料开发方面拥有全链条自主能力,产品可应用于航空航天、医疗器械、模具等高端制造领域

技术路线为光驱动合成生物学(第三代合成生物技术):以蓝细菌(自研聚球藻底盘Lumy-7)为底盘,不依赖葡萄糖、直接利用太阳能驱动CO2合成产物;底盘代时控制在2小时内,OD最高200、干重超30g/L,生长速度超过酵母等异养微生物;光合效率约为陆生植物百倍,生产一吨白藜芦醇可固碳超2000吨、缩短生产周期240倍、节约土地72750亩。平台技术包括:光合电子链/碳固定柔性改造体系(蓝细菌光合效率提升70%、近50%固定碳流向目标产物)、辅因子自循环Cell-free的DTL-B范式(底物转化率可从20%-30%提升至90%以上)、AI分子设计系统DeepMARS、平行光反应器光谱智能识别及元素替代"敞开式"发酵。产品管线三类:高值天然产物成分(生产成本下探50%以上)、新型功能成分、联合开发的大宗化学品,覆盖化妆品原料、保健营养、可持续农业等场景。

核心技术方向包括表面活化室温键合、异质集成复合衬底等前沿方向,致力于解决半导体衬底制备中的关键瓶颈问题。室温键合技术可在不经过高温退火的情况下实现晶圆级键合,大幅降低工艺能耗并拓展异质材料集成可能性,对先进半导体器件制造具有重要战略意义

中性原子量子计算利用激光操控中性原子(如铷原子、铯原子)作为量子比特,通过光镊阵列实现量子比特囚禁和操控,具有量子比特数量可扩展、相干时间长、操控精度高等优势。公司在中性原子量子计算领域取得突破性进展,数月内建成验证平台并创下世界纪录,展现该技术路线的快速迭代能力和产业化潜力

通过机器人足球这一研究平台,验证和发展机器人运动控制、多机协同、实时决策等核心技术。公司机器人足球队多次获得机器人足球世界冠军,展示了在动态环境感知、高速运动控制和多智能体协同等方面的技术领先性,这些技术可迁移至工业巡检、物流配送、应急救援等实际应用场景

聚焦于基于量子隧穿效应的量子计算技术路线探索,在量子比特设计、量子操控和量子纠错等基础方向开展前沿研究。量子计算被视为解决经典计算机无法处理的复杂问题的下一代计算范式,在药物研发、材料设计、密码破译等领域具有颠覆性应用潜力

公司技术路线为将二进制数据转换为A/T/C/G碱基序列,实现数据在DNA介质中的存储。自研"悟空编码"算法实现任意数据到DNA的编码转换,编码序列GC含量均匀、单碱基重复少,便于合成写入与测序读取,并围绕DNA存储的编码、合成、读取环节构建技术体系。1g DNA可存百万部高清电影,存储密度高于传统介质7个数量级;经特殊处理的DNA可在室温环境保存数百年且维护费用极低。应用聚焦长期冷数据存储、加密安全数据存储等场景,同时开展生物产品研发、生物技术开发与技术服务,推进DNA数据存储的商业化落地。

朗思传感以TDLAS、CRDS、ICOS为核心技术路线,结合国产超稳腔与AI数据分析,形成“Laser+AI”高精度激光气体传感系统;核心技术源于香港中文大学,核心部件全国产化,具独家波长调制解调技术。主打ppb-ppm级激光光谱气体分析仪,填补国产高灵敏气体传感空白,产品含MT01(国内首套氢气分析仪器)、NT01在线监测仪(CO2精度<3ppm、CH4精度<20ppb)、LRS01激光遥测仪(探测距离>300m)及WES系列传感器,已授权28项专利。竞品Thermo Fisher、ABB、Agilent、聚光科技等不能实时在线监测、系统达百万港元级。

核心技术为全球首创的个体精准脑功能图谱(pBFS®):基于静息态磁共振扫描构建个体脑功能剖分,精确量化全脑200多个功能区,在个体层级实现脑疾病的精准检测、诊断与干预。在此基础上发展无创精准脑环路调控:优点疗法(POINT Therapy®)以无创脑机交互对目标脑功能区进行'读信号、解信号、写信号',已获批II类医疗器械证,用于抑郁症、孤独症等脑疾病。产品矩阵还包括优点星脑环路起搏器、脑手术决策支持系统等多款软硬一体设备。适应症覆盖抑郁症、孤独症、帕金森、偏瘫、失语、强迫症等16种脑疾病,与国内数十家三甲医院合作开展临床试验,旗下诊所累计服务超百例患者,形成'检测—诊断—治疗'闭环的个体化精准脑诊疗体系。

公司迭代研发三代真空气压式纳米压印系统并形成超高温真空热压机型;2024年实现半导体级真空气压式纳米压印的光芯片DUV量产替代,成本降至DUV的1/10;2026年交付国产首台半导体级纳米压印光刻机。设备+材料+工艺闭环:在8英寸硅晶圆上以纳米压印实现光子芯片量产,全程无需DUV光刻机,成本约为传统方案十分之一。产品矩阵涵盖桌面式/研发型/量产型纳米压印设备与全体系纳米压印材料,应用覆盖芯片半导体制造、LED芯片、光电显示、生物医学、钙钛矿新能源等;客户包括美国南加州大学、新加坡南洋理工大学、加拿大滑铁卢大学微纳加工平台等国内外科研与产业客户。

核心技术为时间干涉(TI)刺激:通过两个外置电极向颅内发射高频电流,在大脑深部特定位置产生"干涉"低频包络,实现对脑深部神经元的无创精准电刺激,兼具无创、深脑、高精度、多靶点优势,替代需开颅植入电极的DBS(渗透率仅1.1%),并克服经颅磁刺激(TMS)精度不足的局限。公司构建覆盖"原理验证—技术迭代—临床转化"的全链条闭环式TI技术体系,自2015年起研究、2017年获国自然项目支持,累计动物实验近千例、人体临床近百例;第六代产品具备高精度刺激控制,可按临床需求精细调节刺激强度与时间参数,同类产品中处于国际领先地位。应用于帕金森、癫痫、抑郁症、疼痛等神经疾病治疗,设备覆盖200余家科研医疗机构、市占率87%,并推进多靶点神经调控设备注册申报与产业化。

高纯度CVD/ALD前驱体,用于45nm-3nm先进制程,半导体材料进口替代。产品为化学气相沉积与原子层沉积薄膜工艺所需的前驱体源,以高纯度和高稳定性为核心特点,覆盖半导体先进制程用特种电子化学品,并向显示、纳米、新能源、催化等领域延伸。法液空ALIAD评价公司专注于先进材料的制造与规模化生产,称其具备快速规模化能力,将与液空的工业专长整合以服务电子市场客户。产品应用面向芯片制造薄膜沉积环节,支撑半导体关键材料国产化进口替代,并通过子公司苏州源展、苏州源起扩展材料业务布局。

薄膜铌酸锂(业内称“光学硅”)电光调制芯片及光子集成平台,替代意/美进口,解决光通信卡脖子问题。关键指标:单通道物理带宽200GHz以上、支持单通道200Gbps及以上传输;TFLN-110GHz强度调制器3dB带宽≥65GHz、6dB带宽≥100GHz、半波电压≤3.5V、插损≤4.5dB;通信速率较上一代体材料调制器快5-6倍。产品矩阵:强度/相位调制器芯片、阵列芯片、相干调制器芯片、多功能芯片、定制化光子芯片及射频封装调制器标准品,研发可支持3.2T超高速光模块的芯片。应用:800G/1.6T/3.2T高速光模块、数据中心、宽带电信、航空航天、激光雷达、量子通信等场景。

基于蛋白三维结构的超大规模虚拟筛选,化合物库扩至30亿、较主流商业库大1000倍。单分子对接效率较主流软件提升10倍以上;研发周期由2-3年缩短至1-1.5年,全新靶点成本3000万元降至500万元。壁垒:自研CMX Docking Suite、首创三维活性悬崖分析工具3D Activity Cliff Analyzer、CMX FEP及ChemMate大语言模型;与无锡超算合作部署于国产CPU,性能提升167倍。聚焦肿瘤与免疫领域新靶点小分子(PD-1/PD-L1)。

围绕"感知—探测—表达"构建声学AI技术体系:AzeroASP提供环境降噪、回声消除、波束形成、声源定位等9大核心算法,毫秒级实时处理,适配多种麦克风阵列;AzeroVPR声纹识别、AzeroASR语音识别、AzeroTTS语音合成、AzeroGPT文本大模型等组合形成语音交互、办公协同、工业声纹巡检、康复沟通(脑机)等套件;自研声学传感阵列、RISC-V声学芯片与低功耗语音芯片。产品矩阵覆盖AI算法模型、AI硬件与AI订阅服务,应用于智能音箱、会议系统、车载语音、安防监控、医疗器械等场景,算法累计赋能超2000万台设备、服务全球2万+客户。

公司核心技术为原创类病毒体(VLP)递送技术BD-VLP:以工程化病毒外壳高效递送Cas9 mRNA,实现基因编辑酶体内瞬时表达(72小时内降解),具备无编辑器残留、脱靶风险小、高载量等特点,成果发表于Nature子刊;另开发下一代慢病毒载体平台BDlenti,用于需长期表达的基因治疗,并以AI优化载体靶向性。基于两大平台形成10余条管线:全球首个体内基因编辑抗病毒疗法BD111已进入II期临床;BD211(β地中海贫血)获卫健委IIT批件;管线拓展至青光眼、HPV相关病变、肿瘤疫苗、CNS等领域。

酶法再生塑料推动循环经济绿色转型,技术路线为PET酶法再生/合成生物:自研PET降解酶YTZYMETM在常温常压水相环境中切断PET分子链酯键,将废弃PET酶解为rPTA与rEG单体再聚合为再生聚酯,实现分子级降解与'纤维到纤维'闭环;可处理涤棉、涤氨混纺等复杂原料,混纺中的棉、氨纶经酶解后保留性状可二次利用。产能规划:2024年运行全球首条300吨/年rPTA酶法连续化产线,6500吨产线2026年初开工、预计四季度下线(满产可年产相当于3000万件T恤或2亿个矿泉水瓶的再生材料),10万吨产线筹备中;相比300吨产线,6500吨产品成本可下降约50%,已对标化学法3万吨级产线成本。应用覆盖纺织、日化、包装、汽车内饰、光学膜等,直接销售rPTA单体并提供再生纱线等材料;获GRS、OEKO-TEX认证及ISO 14067碳足迹认证,PA6酶法回收管线独立运行。

技术路线以精密光学设计实现微型化多模态触觉传感器:微米级空间分辨率、毫牛级合力精度感知,可同步提供三维力觉、动觉、滑觉等多维信息,不依赖marker点,可集成至灵巧手等复杂结构。技术方向:具身智能触觉传感器。核心技术含多模态触觉感知算法、自动化标定技术、触觉仿真技术与VTLA(视觉-触觉-语言-动作)多模态控制技术。产品矩阵包括G1-WS2.0高灵敏度多模态触觉传感器、XTac UMI G1穿戴式视触觉数采夹爪(同步采集视觉/触觉/位姿五维数据)、集成触觉传感器的智能夹爪系统及指尖、夹爪、平面、曲面全形态传感器与整手触觉解决方案;应用于人形机器人灵巧手、精密装配、双臂纸盒成型、商品真伪鉴定、医疗康养、柔性物流等场景。

技术路线为以原生4D World Token为核心的4D世界模型(4D=3D空间+时间):在统一模型中整合空间、时间、物理与交互学习,将杨氏模量、密度、动量、受力等物理量编码进表征,支持动态世界重建、生成、仿真与智能体训练,区别于"3D场景+时间轴"的3.5D方案,使模型可解释、可纠错并支撑强化学习落地。全栈能力覆盖:实时神经渲染SlimmeRF(3DV 2024 Best Paper)、全球首个开源高拟真自动驾驶仿真器MARS、全球首个开源高自由度双灵巧手VLA模型Dexora(ICRA 2026 Best Paper Finalist)、单图生成8K 3D模型的TRELLIS.2(CVPR 2026 Best Student Paper);与长城汽车联合的TideGS可在单张24GB GPU上支持超10亿Gaussian Primitives,训练规模较行业提升约一个数量级。应用覆盖具身智能(Gravity 4D仓储世界模型,验证多SKU抓取、料箱搬运与移动机器人协同)、自动驾驶(OmniNWM多模态长时序世界预测)、游戏影视与医疗手术机器人仿真训练。

隐式世界模型突破物理AI理解瓶颈。技术方向:物理AI隐式概念世界模型。区别于依赖大语言模型(LLM)外挂或显式像素级仿真的主流路线,公司首创基于潜变量状态转移的隐式物理建模方法,在数学潜空间中学习物体、状态、运动及交互关系,无需渲染逼真画面即可进行物理推演,算力需求有望降低一至两个数量级,并可在隐式表征空间中组合推演训练中未完整出现的对象、场景和任务。融资后重点研发方向包括构建千万级物理交互轨迹的多模态数据集、打通“仿真推演—现实反馈”数据闭环、扩建超算集群优化隐式模型训练效率,并攻克长时序规划与多对象物理交互瓶颈。应用场景面向自动驾驶、通用机器人、工业自动化、智能硬件与仿真数据生成等物理智能领域。

以BiCMOS为主、SOI工艺协同的复合技术路线研发高集成度抗辐照射频芯片,相比传统GaAs方案在集成度与量产成本上具备优势,支持多通道、多波束相控阵设计;并基于GaN异构封装覆盖S至W全毫米波频段。产品矩阵:覆盖S-Ka频段的收发机、功率放大器PA、低噪声放大器LNA等核心射频器件,并向多通道T/R组件、波束成形网络模组、SiP器件及国产宇航级毫米波T/R收发标准模块、一体化卫星载荷方案延伸。已完成多款核心芯片原型流片与功能验证,并经实星在轨验证形成“芯片—相控阵阵面—卫星载荷—地面接收站”全链路闭环。应用:低轨宽带卫星互联网星座、智能驾驶与远洋运输等车载/船载卫星通信、X/S波段全固态相控阵雷达。