候选项目库

高温超导带材是在第二代高温超导(YBCO)技术基础上开发的实用化超导材料,具有零电阻传输电流的特性,在磁共振成像(MRI)、粒子加速器、可控核聚变磁体、高效电力传输等领域具有不可替代的战略价值。目前全球高温超导带材产能有限、价格高昂,公司致力于突破超导带材规模化制备技术瓶颈,降低生产成本

公司采用"通用大脑+人形全身小脑+自研人形本体"三位一体全栈自研路线,主攻端到端大小脑具身大模型。核心技术包括第三代VLA+RL技术路线、全球唯一的通用大小脑双Pretrain架构及通用行为专家大模型GAE——实现机器人领域首个动作泛化,无需编程即可完成精准运动控制、姿态平衡与实时反馈;端到端基座大模型支持单次学习上千个任务,以强化学习为执行器实现任意运动泛化,并建成全球最大的人体全身关节运动轨迹数据库。当前正攻坚全身运动操作一体化通用具身基础大模型WR1,应用于教研与多场景商业化落地。

解决GPU间高速互联瓶颈,释放集群算力效能。技术方向:GPU间芯片通信。公司全栈自研Scale-up超节点互联方案ACCLink+ACCSwitch,对标英伟达NVLink+NVSwitch架构:ACCLink协议支持XPU间低时延无损通信,可实现纳秒级时延,具备Load/Store等完整指令语义,支持动态多播、在网计算、信用流控、缓存一致性与池化能力;ACCSwitch交换芯片最高支持4096个XPU互联、512个XPU组播优化,并兼容多种Scale-up网络协议,解决不同协议规范导致的互连互通难题。已完成ACCLink IP协议硅验证,正与国内XPU厂商围绕新一代AI芯片及超节点通信方案开展联合设计开发,并与整机厂商、运营商、云厂商在整机预研、Scale-up光互联等方向合作,为智算超节点提供Scale-up通信协议系统级解决方案、异构融合解决方案及万卡集群工程方案。

核心产品Strutt ev1(昂首EV1)定位"个人智能出行机器人"新物种,将车规级技术与智能驾驶能力迁移至小型出行终端:四电机独立驱动、主动转向与四轮独立悬挂底盘,可原地掉头并通行草地、石子路等复杂地形,用户概括为"Hummer+Waymo";evSense智驾系统融合激光雷达与3D传感器,实现360°感知、智能避障与路径规划,提供Drive/Support/Glide三模式与Waypoint室内点位自动导航,智能驾驶等级接近汽车L2;磷酸铁锂汽车级电池容量约为同类两倍,最高时速约13公里、续航约32公里,支持OTA升级与模块化硬件维修。技术架构采用"本地+云端"分层:本地保障断网可用的基础安全,云端接入外部大模型处理自然语言交互。技术源于创始团队全球首个量产车规激光雷达的积累,应用于家庭3-5公里中短途出行、行动不便人群出行及社区、商超、户外等场景。

3D芯片架构提升算力密度与能效比。技术方向:3D算力芯片。AI大模型推理3D定制化芯片,通过3D IC架构解决“内存墙”难题;提出3D TokenPU立体架构,业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产;2025年8月申请“交叉开关、片上系统及其访问控制方法、芯片”等核心专利

新能源核心纤维增强热塑性复合材料零部件(应用于新能源汽车与储能/光伏),技术方向为汽车节能减排/自润滑材料。核心技术为热塑性纤维增强复合材料、高分子材料摩擦与润滑及己内酰胺原位聚合(阴离子聚合)技术——纤维直接与单体复合直接成型,克服热固性材料不可回收、生产效率低的问题,成本为环氧树脂的1/2。产品分三类:智能驾驶核心零部件(EPS蜗轮、传感器底座、齿条衬套及Ibooster系统部件,年需求超1000万套)、新能源电池周边零部件(12V/48V电池上盖、储能支架等)、光伏支架/边框(替代铝,成本尼龙10低于铝30与钢7)。壁垒为国内唯一的热塑性纤维增强复合材料量产设备与材料设计技术壁垒(已申请专利30余项);该领域目前100%依赖进口,国内除宏德、中车外无同类企业。

核心技术为源自EAST核聚变装置强磁环境的磁通-漏磁非接触式检测:设备不接触钢丝绳、无机械磨损,可自动识别伪缺陷,在井下潮湿、粉尘、强电磁干扰环境下稳定工作,攻克传统接触式传感器磨损、震动干扰、信号失真等行业瓶颈,为国内唯一掌握该成套技术的企业(国内高端在线监测市场国产非接触设备渗透率不足12%)。产品指标:检测精度±0.5mm,工作温度-40°C至85°C,防护等级IP68,平均无故障时间超50000小时。产品矩阵包括便携式钢丝绳电磁无损检测仪、全天候在线式钢丝绳智能监测系统、视觉辅助直径测量设备与AI钢丝绳安全大数据云平台(实时监测损伤演变、智能预警剩余使用寿命、自动生成检测报告与维护建议)。应用于矿山提升、港口、电梯、索道等工业安全检测场景,服务淮北矿业、兖矿集团、中国五矿等客户,并出具具备法律效力的第三方安全评估报告。

siRNA小核酸创新药。自研eSAFE化学修饰技术、Stork-W双靶平台与STORK肝内/肝外递送平台(含脂肪靶向STORK-F),走双靶创新+肝外递送差异化路线;核心管线SA1211为单分子双靶siRNA(靶向HBV HBx与肝细胞PD-L1,治慢性乙肝,已入临床),SA030靶向ALK7并于2026年5月授权GSK、总额最高10.05亿美元;SA030另获澳大利亚人体研究伦理委员会批准开展I期临床,GSK合作为大中华区以外全球独家许可、首付款千万美金级

具身智能全栈。首创以人为中心的具身数据引擎,实现真实世界具身数据规模化获取;首创空间感知与推理决策一体化具身大模型,自研通用具身大模型AWE(已迭代至3.0);以端到端模型、世界模型、强化学习为技术主线,串联数据—模型—本体—场景。

自主可控新型基因编辑工具与生物育种。建有SEEDIT生物技术与性状工程平台,自研TranC系列核酸酶、改进型CG碱基编辑系统及基因插入工具,可实现精准敲除、碱基替换、表达精细调控与大片段DNA精准插入,并配套安全高效递送系统与种质资源创制;已获多张农业基因编辑生物安全证书。

集成电路前道工艺量检测设备,主打以套刻误差(Overlay)为核心的套刻量测装备及缺陷检测设备,为光刻大批量生产提供眼睛与尺子;设备误差需控制在允许误差的1/10(9nm套刻误差对应0.9nm),直接影响光刻良率;面向16nm以下先进制程需求;团队来自美国KLA上海研发中心、中科院微电子所与清华精仪系。路线:IBO用于28~14nm、DBO用于20~10nm;关键指标Precision<0.6nm;企业称前道量检测设备被KLA垄断(占有率56%)、国产套刻设备占有率<5%。

脉冲视觉(Vidar)类脑/神经形态视觉芯片与高速相机。不同于传统定时曝光静态成像,在像素级用脉冲流逼近光的高速时空变化,输出0/1比特流阵列,实现超高速、高动态、无运动模糊连续成像;采样频率达4万Hz,比传统视频快千倍;基于成熟集成电路工艺研制高速视觉芯片、相机与机器视觉系统,专利在中美日韩欧授权。

大模型查/审/评智能体:四大自研算法(文档细粒度拆分、长文档检索定位、规则引擎自动化、Rule2Prompt);某发改委AI项目评审时间5天缩短至90分钟,呆账核销AI审核准确率90%以上;发明专利20篇。

技术方向:视频与生成式视频专用算力芯片,深度融入 RISC-V 生态,首创延迟确定性 DiPU 数据流架构与 3D 近存架构。产品与亮点:SL200 智能视频 SoC 及 Nano/Pro 加速卡、边缘算力盒子;MSU 世界视频编码大赛连续三届商业化赛道全部子赛道第一,较英伟达最新 AV1 方案压缩效率提升 30%–35%,累计出货近十万颗,快手直播转码覆盖率 99.7%。

公司自主研发FLI飞秒无标记影像技术,实现免切片免染色的生物组织成像,颠覆传统病理学中依赖化学染色和固定处理的流程。全球首台飞秒无标记扫描显微系统已问世,在病理诊断、药物研发、生命科学基础研究等领域具有重大应用价值,可大幅缩短病理诊断时间并保留样本完整性

公司研发跨本体空间智能硬件,搭载自研多传感器融合算法(已开源),致力于解决机器人在复杂环境中感知和决策的核心问题。开源算法策略有助于构建开发者社区,加速具身智能技术的迭代进化。跨本体意味着技术方案可适配多种机器人硬件平台

公司实现全栈自主SPADIP,是国内唯一同时量产dToF(直接飞行时间)深度传感与PCI(光子计数成像)芯片的企业。SPAD芯片是3D感知和单光子探测的核心器件,在自动驾驶激光雷达、手机3D人脸识别、科学成像等领域应用广泛。公司填补国内高端SPAD芯片量产空白。产品覆盖单点、面阵、线阵及车载扫描式/固态式激光雷达方案,2022年8月PCL7150、DTS3040小批量交付;自研TDC 48ps对100ps,SPAD量产良率95%对70%;主要产品被Sony、ST、AMS垄断。

公司牵头制定端侧AI芯片3DDRAM集成技术标准,在Chiplet(芯粒)和先进封装方向布局。随着AI模型越来越大,端侧(手机、IoT设备)部署AI推理成为重要趋势,对端侧AI芯片的算力和能效提出更高要求。公司在3D堆叠集成技术方面具有先发优势

追梦空天科技(苏州)有限公司成立于2022年,专注智能电动倾转旋翼飞机研制。核心团队来自清华、北航、南航、西工大等,参与过C919、AG600、运9等重点型号研制。锚定混动倾转旋翼技术路线,核心产品包括载货机型DF600惊鸿和载人机型DF3000游龙。DF600是中国首款TC申请获民航局受理的混动倾转无人驾驶航空器

上海澜昆微电子科技有限公司成立于2024年,专注硅光集成技术与光电共封装解决方案。致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。在首届张江杯硅光创新创业大赛获一等奖。2026年4月与沐创集成电路联合发布国产首款光电共封装(CPO)智能网卡

4D世界模型在传统3D空间模型基础上引入时间维度,实现对动态物理世界的实时感知、预测和交互,是具身智能和自动驾驶等领域的核心技术底座。公司致力于构建能够理解物理规律、预测物体运动轨迹的通用世界模型,为机器人、自动驾驶等具身智能应用提供大脑级别的认知能力

以离子回旋共振加热(ICRH)系统为核心,是国内唯一实现ICRH系统级整机应用的商业公司,射频/高压电源可延展至半导体设备、加速器、X射线装备等领域。掌握高功率射频发射机、射频动态自适应阻抗匹配、等离子体-波耦合仿真、PSM数字化高压电源四大核心技术,高功率宽频带射频波源达国内先进水平,射频加热系统具备自动匹配与负载自适应运行能力。产品体系含ICRH整机系统、高功率发射机与固态宽频放大器、PSM高精度高压电源、高功率传输配套部件、半导体/加速器衍生射频电源及智能控制保护软件;业务覆盖聚变辅助加热整体建设,并为中性束注入加热(NBI)、电子回旋共振加热(ECRH)系统提供核心电源装备。已向新奥集团、星能玄光等交付系统级产品,2026年6月中标928万元MW级发射机项目,7月子公司在巢湖投产,迈向批量化交付。

技术路线为摒弃HBM,采用LPDDR乃至NAND等低成本存储介质替代显存,通过介质替换使显存成本降低1到2个数量级,并以多颗粒、多通道并行设计将整体带宽提升至TB级别,对标特斯拉AI5芯片的设计理念。已推出"褐蚁"一体机,将运行满血版DeepSeek大模型的成本从百万元级拉至十万元级,并在DeepSeek本地化部署场景落地;自研GPGPU芯片预计2026年完成流片,目标兼顾大容量显存、高带宽、低功耗与低成本,推动AI部署成本从"十万档"向"万元档"迈进,并保持CUDA兼容与极致软件亲和。

平面超透镜量产全球领导者,全球首条超透镜量产线,拥有500+项知识产权、研发硕博占比100%。以半导体工艺经微纳结构调制相位成像;工艺为第四代浸入式12英寸硅基/玻璃基光刻(40nm)与纳米压印(20nm)。产品覆盖可见光到红外波段,含FIR/NIR/VIS三系列超透镜,应用于消费电子/汽车/安防/工业检测/AR-VR。批量成本为传统透镜25%以下;晶圆视场26mm×33mm、拼接误差<7nm。壁垒为七项专利;国外Metalenz等仍处研发、无量产,国内传统光学厂商无同类。