候选项目库

技术方向:eVTOL电动垂直起降飞行器,选择资本与技术高度关注的全倾转旋翼路线。核心产品TW-5000系列载人eVTOL采用倾转旋翼构型,配备6枚旋翼与六组纯电驱动单元,部分驱动单元可与机翼结构协同倾转;规划6座、最大载荷540公斤、最大航程300公里、巡航速度300公里/小时、巡航高度3000米。定位以城际快速接驳为重要方向,覆盖城市空中交通、应急救援等场景,300公里航程可连接上海-杭州、广州-深圳、成都-重庆等城市群;已完成缩比样机与风洞测试,正推进适航取证。

核心产品Strutt ev1(昂首EV1)定位"个人智能出行机器人"新物种,将车规级技术与智能驾驶能力迁移至小型出行终端:四电机独立驱动、主动转向与四轮独立悬挂底盘,可原地掉头并通行草地、石子路等复杂地形,用户概括为"Hummer+Waymo";evSense智驾系统融合激光雷达与3D传感器,实现360°感知、智能避障与路径规划,提供Drive/Support/Glide三模式与Waypoint室内点位自动导航,智能驾驶等级接近汽车L2;磷酸铁锂汽车级电池容量约为同类两倍,最高时速约13公里、续航约32公里,支持OTA升级与模块化硬件维修。技术架构采用"本地+云端"分层:本地保障断网可用的基础安全,云端接入外部大模型处理自然语言交互。技术源于创始团队全球首个量产车规激光雷达的积累,应用于家庭3-5公里中短途出行、行动不便人群出行及社区、商超、户外等场景。

3D芯片架构提升算力密度与能效比。技术方向:3D算力芯片。AI大模型推理3D定制化芯片,通过3D IC架构解决“内存墙”难题;提出3D TokenPU立体架构,业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产;2025年8月申请“交叉开关、片上系统及其访问控制方法、芯片”等核心专利

核心技术为红外三维光子晶体发热材料:通过规整三维光子晶体结构主动调控光路、锁定特定光波能量,实现特定波段红外高效加热与选择性辐射、定向热能传输,具备红外波段可调特性,被视为第四代制热技术;红外光子晶体芯片化,推动红外传感小型化。关键指标:加热效率95%以上,30秒快速升温,温差控制在±3°C,节能水平超过30%,兼具较高比例中长波红外辐射与轻薄柔性、稳定耐用特性。产品矩阵以红外光子晶体发热膜、发热板材为核心,衍生红外加热墙纸、电热暖画、电加热坐垫、工业加热膜、医疗烤灯、锂电池烘烤板等终端形态。应用覆盖柔性加热、工业烘干(锂电涂布烘干、风电叶片制造/修复、复合材料成型)、电池热管理、医疗理疗、家居采暖、船舶制造等,重点拓展智能制造、新能源汽车、医疗健康、消费电子四大方向。

技术方向:工业具身智能,不做通用机器人而做"一米宽、一千米深"的垂域工业智能体(WOLIF Industrial Agentic Robot)。首款产品瞄准表面处理(打磨、去毛刺)环节——国内该行业产业工人超300万、年用工成本超3000亿元、自动化率不足10%。自研工业大脑实时闭环控制架构:自主策略先验判断、持续感知加工过程状态、动态自主调整工艺与运控参数,实现制程作业全过程闭环自主可控,而非固定程序执行。第一代表面处理工业智能体FAST及自研AI工业控制体系已在航空零部件制造等高精度场景完成验证,后续向航空航天、新能源、汽车、3C等制造领域迁移。

新能源核心纤维增强热塑性复合材料零部件(应用于新能源汽车与储能/光伏),技术方向为汽车节能减排/自润滑材料。核心技术为热塑性纤维增强复合材料、高分子材料摩擦与润滑及己内酰胺原位聚合(阴离子聚合)技术——纤维直接与单体复合直接成型,克服热固性材料不可回收、生产效率低的问题,成本为环氧树脂的1/2。产品分三类:智能驾驶核心零部件(EPS蜗轮、传感器底座、齿条衬套及Ibooster系统部件,年需求超1000万套)、新能源电池周边零部件(12V/48V电池上盖、储能支架等)、光伏支架/边框(替代铝,成本尼龙10低于铝30与钢7)。壁垒为国内唯一的热塑性纤维增强复合材料量产设备与材料设计技术壁垒(已申请专利30余项);该领域目前100%依赖进口,国内除宏德、中车外无同类企业。

核心技术为铝硅镀层热冲压钢界面降碳韧化技术:基于"镀层-基体界面高碳致脆"机制发现,在不改变镀层与基材成分前提下通过降低镀层厚度与优化加热工艺,同等强度下韧性提升20-30%,1.4mm平面试样弯曲角达70°以上(较常规提升20%以上),零件碰撞能量吸收提高近20%、无延迟开裂风险;已写入通用汽车全球材料新标准GMW14400,可在现有钢厂产线直接生产并降低吨钢成本约60元;热冲压快速加热工艺使加热效率提升10-20%。2200MPa级带铝硅镀层热成型钢强度较2000MPa级提升约200MPa、韧性基本相当,应用于小米YU7内嵌式防滚架(A柱承载能力提升25%、B柱提升70.5%)。免剥离微填丝铝硅镀层热冲压钢激光拼焊技术配合自研万能焊丝,实现1-2GPa热冲压钢拼焊,量产供货一体式激光拼焊门环。

核心技术为源自EAST核聚变装置强磁环境的磁通-漏磁非接触式检测:设备不接触钢丝绳、无机械磨损,可自动识别伪缺陷,在井下潮湿、粉尘、强电磁干扰环境下稳定工作,攻克传统接触式传感器磨损、震动干扰、信号失真等行业瓶颈,为国内唯一掌握该成套技术的企业(国内高端在线监测市场国产非接触设备渗透率不足12%)。产品指标:检测精度±0.5mm,工作温度-40°C至85°C,防护等级IP68,平均无故障时间超50000小时。产品矩阵包括便携式钢丝绳电磁无损检测仪、全天候在线式钢丝绳智能监测系统、视觉辅助直径测量设备与AI钢丝绳安全大数据云平台(实时监测损伤演变、智能预警剩余使用寿命、自动生成检测报告与维护建议)。应用于矿山提升、港口、电梯、索道等工业安全检测场景,服务淮北矿业、兖矿集团、中国五矿等客户,并出具具备法律效力的第三方安全评估报告。

量子计算软件栈构建,降低量子算法开发门槛。技术方向:量子计算软件。公司构建三层技术架构:底层跨硬件全栈软件栈覆盖硬件抽象接口、线路编译优化、量子纠错、任务调度与算力基准测试,可对接超导、离子阱、中性原子、光量子四条主流硬件路线;上层行业算法面向材料仿真、金融组合优化、物流路径规划等高价值场景;AI驱动工具将智能体贯穿量子研发全流程,构建基于Lean形式化验证的量子知识库与量子科研智能体评测基准。容错解码调度成果被计算机体系结构顶会ISCA 2026接收;发布实值化张量网络技术,在昇腾910 NPU上对随机量子电路模拟实现中位1.68倍加速、相对误差低于0.002%,无需改动芯片硬件即可提升国产NPU的量子模拟效率。已与多家量子硬件厂商开展联合研发,并在金融优化、生物医药领域推进场景验证。

口腔及颌面外科手术机器人+无源创新器械。自研接触式导航无遮挡口腔种植手术机器人PlanT,2026年2月获NMPA上市批准,具零配准、无遮挡、抗干扰、小型化优势;另一产品牙种植牵引器DID为全球首创,革新下颌骨缺损血管化腓骨移植术式,获2019年度国家科技进步二等奖;ZZH资料称其为国内唯一使用机械导航技术引导的种植牙手术机器人,上海市多家头部公立医疗机构已确定采购意向

siRNA小核酸创新药。自研eSAFE化学修饰技术、Stork-W双靶平台与STORK肝内/肝外递送平台(含脂肪靶向STORK-F),走双靶创新+肝外递送差异化路线;核心管线SA1211为单分子双靶siRNA(靶向HBV HBx与肝细胞PD-L1,治慢性乙肝,已入临床),SA030靶向ALK7并于2026年5月授权GSK、总额最高10.05亿美元;SA030另获澳大利亚人体研究伦理委员会批准开展I期临床,GSK合作为大中华区以外全球独家许可、首付款千万美金级

具身智能全栈。首创以人为中心的具身数据引擎,实现真实世界具身数据规模化获取;首创空间感知与推理决策一体化具身大模型,自研通用具身大模型AWE(已迭代至3.0);以端到端模型、世界模型、强化学习为技术主线,串联数据—模型—本体—场景。

走Sim2Real仿真到现实路线,以自研SAPIEN高保真物理仿真引擎(支持摩擦、碰撞、流体形变)与ManiSkill开源仿真训练平台为核心,结合3D生成式AI与英伟达Cosmos合成数据,将长程任务拆解为模块化技能训练;首款轮式类人机器人Hillbot Alpha首次抓取成功率超95%;另走预训练3D物理VLA路线,SAPIEN在GPU底层实现全链路优化、可单日生成超十亿级数据样本,Sim2Real迁移成功率超80%;ZZH称其拥有全球最大规模3D机器人训练数据资产,为全球唯一具备3D物体精准标注能力的企业

聚焦肝外靶向mRNA递送,自研tsLNPs(组织特异性LNP,绕开肝脏摄取)与csLNPs(细胞选择性LNP)两大平台,积累3000余种新型阳离子脂质分子库、筛选上万种LNP,已在肝、肌肉、肺、脾及免疫细胞实现特异递送;管线含RSV mRNA疫苗STR-V003(获FDA临床许可)、肿瘤疫苗STR-V005及in vivo CAR-T。

虚拟电厂(VPP)与能源数字化,以信息通信与控制技术聚合分布式光伏、风电、储能及可调负荷并统一协调,参与电力市场、需求响应与调峰调频;产品含电网AI平台配网精灵、电力交易神灯精灵、节碳降碳节碳精灵;称国内首个实现虚拟电厂全链路贯通运营,浙苏沪落地项目调节容量超1000MW。

自主可控新型基因编辑工具与生物育种。建有SEEDIT生物技术与性状工程平台,自研TranC系列核酸酶、改进型CG碱基编辑系统及基因插入工具,可实现精准敲除、碱基替换、表达精细调控与大片段DNA精准插入,并配套安全高效递送系统与种质资源创制;已获多张农业基因编辑生物安全证书。

PhyAI物理AI引擎,将物理机理模型与AI算法融合,实现感知、预测、自主寻优与闭环控制;2018年率先提出并锚定「机理框架+AI」技术路线,攻克纯AI“黑箱不可信、泛化性弱、跨场景迁移难”难题;产品矩阵含系统级DeepSYS、L4级标准化能效智能体DeepBot、设备级控制模块DeepChip及算电协同/源网荷储操作系统DeepOS;用于智算中心、半导体洁净厂房与工业节能,系统节能10%—40%,液冷PUE由1.14降至1.09;产品已应用于台积电、宁德时代、工业富联、腾讯、字节跳动等数百家全球头部集团企业,销售覆盖东南亚、中东、北美等十余个国家

集成电路前道工艺量检测设备,主打以套刻误差(Overlay)为核心的套刻量测装备及缺陷检测设备,为光刻大批量生产提供眼睛与尺子;设备误差需控制在允许误差的1/10(9nm套刻误差对应0.9nm),直接影响光刻良率;面向16nm以下先进制程需求;团队来自美国KLA上海研发中心、中科院微电子所与清华精仪系。路线:IBO用于28~14nm、DBO用于20~10nm;关键指标Precision<0.6nm;企业称前道量检测设备被KLA垄断(占有率56%)、国产套刻设备占有率<5%。

晶圆级光学(WLO)与光集成,以半导体工艺制造微纳光学元件,构建设计—母版—量产—检测全栈IDM闭环。三大产品线为3D传感微纳光学(供货国际一线手机厂商、出货数千万颗)、AR衍射光波导(含全息光栅、纳米压印与光刻刻蚀,国内出货第一)及车载激光雷达与光通讯微纳光纤;拥有47+项核心专利,为全球少数实现数千万颗级WLO量产企业。

脉冲视觉(Vidar)类脑/神经形态视觉芯片与高速相机。不同于传统定时曝光静态成像,在像素级用脉冲流逼近光的高速时空变化,输出0/1比特流阵列,实现超高速、高动态、无运动模糊连续成像;采样频率达4万Hz,比传统视频快千倍;基于成熟集成电路工艺研制高速视觉芯片、相机与机器视觉系统,专利在中美日韩欧授权。

动态可重构电池网络技术:电池能量的数字化离散与软件定义重组,从根本上解决固定串并联体系中短板效应导致的容量衰减与安全问题;配套数字能量交换系统与云端能量管理平台,覆盖储能、通信备电与算力中心场景。拥有国家重点研发计划支持与首台套装备认定,团队硕博占比超 50%。

大模型查/审/评智能体:四大自研算法(文档细粒度拆分、长文档检索定位、规则引擎自动化、Rule2Prompt);某发改委AI项目评审时间5天缩短至90分钟,呆账核销AI审核准确率90%以上;发明专利20篇。

Jsmart Mesh数据栅格+Jsmart OS软件定义生产:工业大数据汇聚与生产软件定义,弹药舱段无人自动对接装配系统填补国内空白;对标Palantir“平台+数据+装备”模式。

液态CO2储能系统:电-电效率72%~75%,系统寿命超30年、循环超10000次,度电成本0.2~0.45元/kWh;固安百千瓦示范热回馈率87.3%、储存压力<7.3MPa;自研SAFT-VR-Mie物性计算法与跨临界CO2压缩/透平膨胀技术;顶刊论文10余篇、专利40余项。